制備高純超細(xì)硅微粉的試驗(yàn)研究.pdf

1、硅微粉是一種重要的無機(jī)功能材料，廣泛應(yīng)用于精細(xì)陶瓷，油漆、涂料，橡膠，電子，化工等行業(yè)。在集成電路與半導(dǎo)體分立器件制造業(yè)中，高純硅微粉得到了廣泛的應(yīng)用。其在電子封裝用環(huán)氧樹脂基材料中的其含量可達(dá)60-80％。它具有介電性能優(yōu)異、熱膨脹系數(shù)低、熱導(dǎo)率高及價(jià)格低等特點(diǎn)。它能使環(huán)氧樹脂封裝材料各項(xiàng)性能大幅提高，對(duì)封裝材料的品質(zhì)有著十分重要的影響。 與常用硅微粉(D<,50>在40微米左右)相比，高純超細(xì)硅微粉具有純度高(99.95％以

2、上)，粒度小(D<,50>在1微米左右)的特點(diǎn)，可以進(jìn)一步提高封裝材料的各項(xiàng)性能，降低成本，是硅微粉生產(chǎn)技術(shù)的發(fā)展方向。但是，在制備高純超細(xì)硅微粉中，采用無介質(zhì)粉碎的氣流磨無法大規(guī)模生產(chǎn)，則粒度無法保證在1微米左右；采用介質(zhì)粉碎的超細(xì)粉碎器械，則難以避免磨介和壁筒對(duì)硅微粉的污染，出現(xiàn)硅微粉純度降低的問題。 本實(shí)驗(yàn)選用的實(shí)驗(yàn)方法，是以內(nèi)筒壁為高耐磨材料的攪拌球磨機(jī)為主要試驗(yàn)器械，以高純度脈石英為磨介，來制備高純超細(xì)粉碎硅微粉，并對(duì)

3、硅微粉在環(huán)氧樹脂中的性能進(jìn)行簡(jiǎn)要的表征。最后，對(duì)其磨礦動(dòng)力學(xué)進(jìn)行了分析。得到的成果如下： 1、首次采用以高純脈石英顆粒(99.95％)為磨介，以攪拌球磨機(jī)為主要實(shí)驗(yàn)器械，進(jìn)行無污染的自磨法制備出粒度為1.01um，純度為99.95％的高純超細(xì)硅微粉。 2、首次對(duì)石英質(zhì)磨介的顆粒大小，球料比，礦漿濃度，攪拌磨轉(zhuǎn)速，磨礦時(shí)間等制備因素進(jìn)行分析，得到超細(xì)粉碎的因素最優(yōu)值，分別為0.6-1mm；5：1；50％；2100r/min