分層電鑄加工系統(tǒng)開(kāi)發(fā)及其基礎(chǔ)試驗(yàn).pdf

1、微電鑄技術(shù)是近年來(lái)發(fā)展起來(lái)的一種微細(xì)加工技術(shù)。該項(xiàng)技術(shù)是在繼承傳統(tǒng)電鑄優(yōu)點(diǎn)的基礎(chǔ)上，與現(xiàn)代集成電路工藝有機(jī)結(jié)合而形成的，是制作MEMS金屬器件或結(jié)構(gòu)的有效方法。而EFAB技術(shù)是一種新型的微電鑄技術(shù)，它在1999年由美國(guó)南加州大學(xué)開(kāi)發(fā)。整個(gè)工藝過(guò)程包括選擇性電鑄、填充電鑄、平坦化處理和選擇性刻蝕。它旨在快度、批量、自動(dòng)化、低成本加工復(fù)雜的真三維高深寬比微金屬結(jié)構(gòu)，是一種具有潛力的新加工工藝。 在分析EFAB工藝特點(diǎn)的前提下，本文對(duì)

2、該工藝的選擇性電鑄部分進(jìn)行了改進(jìn)：將陰陽(yáng)極分開(kāi)以提高沖液效果、促進(jìn)離子流動(dòng)。并以該設(shè)想為基礎(chǔ)設(shè)計(jì)了機(jī)床，主要完成EFAB工藝的選擇性電鑄以及填充電鑄部分。平坦化處理通過(guò)不需要將陰極重復(fù)裝夾的3R夾具移至線(xiàn)切割機(jī)上處理，選擇性刻蝕放置通風(fēng)柜里處理。 機(jī)床采用雙立柱龍門(mén)復(fù)合結(jié)構(gòu)，既能滿(mǎn)足剛性要求，又有方便的操作維護(hù)性；具有三個(gè)方向的進(jìn)給機(jī)構(gòu)，均采用絲杠導(dǎo)軌的傳動(dòng)方式，對(duì)傳動(dòng)部分的結(jié)構(gòu)以及零件進(jìn)行了結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。供液部分采用兩套三通路系統(tǒng)