碳化硅電熱元件的制備及性能研究.pdf

1、傳統(tǒng)工藝條件下生產(chǎn)的碳化硅電熱元件存在著電阻離散性大、成品率低、強度低、使用溫度低、致密度差等問題。這些難題長期以來制約著碳化硅電熱元件行業(yè)的技術進步、產(chǎn)業(yè)升級、節(jié)能降耗、經(jīng)濟效益提高和出口創(chuàng)匯。因此摸索碳化硅電熱元件的新型制備工藝與探討其結(jié)晶性能，對于改善其使用性能、提高成品率、使用溫度以及發(fā)展新型碳化硅電熱元件都是非常必要的。近年來由于環(huán)保的需要，傳統(tǒng)煤燒、油燒窯爐、逐漸向氣燒和電燒轉(zhuǎn)變，加之建筑材料、耐火材料、電子陶瓷產(chǎn)品的更新?lián)Q

2、代，大部分電子陶瓷產(chǎn)品、高級建筑材料、高級耐火材料都開始使用電熱窯爐燒成，隨著我國工業(yè)窯爐和高溫技術的發(fā)展，對碳化硅電熱元件的使用溫度和使用壽命也提出了更高要求。本文的主要研究內(nèi)容包括： (1)通過優(yōu)化素燒和燒成窯中的保溫料配方，改善保溫料的導熱和保溫性能，擴大并均勻溫場，以提高成品率、擴大產(chǎn)量。 (2)用現(xiàn)代測溫技術、控溫技術，嚴格控制燒成曲線，解決素坯溫度梯度大造成的素燒變形問題，以達到提高成品率的目的。 (

3、3)利用單熱源和雙熱源碳化硅合成爐，進行碳化硅電熱元件的燒成試驗。解決碳化硅電熱元件熱端燒成中窯內(nèi)溫差大、溫度不能精確控制，制品過燒和生燒造成的單體結(jié)晶性能差異大、電阻離散性大、力學性能差、成品率低的問題。 (4)使用X-射線粉末衍射儀對制品的物相進行分析，使用電子掃描顯微鏡對制品表面形貌、孔道結(jié)構(gòu)與分布、晶體結(jié)構(gòu)進行分析。 通過對制備工藝的研究和制品性能的測試，找出最佳的素燒溫度和最佳素燒填充料，并對比了單熱源燒成和多