RFID倒裝鍵合機(jī)預(yù)貼片系統(tǒng)設(shè)計(jì)與仿真.pdf

1、本文研究了RFID（Radio Frequency Identification，射頻識(shí)別）標(biāo)簽封裝設(shè)備中預(yù)貼片系統(tǒng)的設(shè)計(jì)、分析與實(shí)現(xiàn)。預(yù)貼片系統(tǒng)主要功能是通過(guò)倒裝貼片工藝將RFID 芯片倒扣于天線基板上，實(shí)現(xiàn)芯片與天線的電氣和機(jī)械連接，其性能直接影響到最終RFID 標(biāo)簽的質(zhì)量。 論文對(duì)預(yù)貼片系統(tǒng)的整體結(jié)構(gòu)進(jìn)行了分析，將系統(tǒng)劃分為四個(gè)機(jī)構(gòu)：芯片送料機(jī)構(gòu)、翻轉(zhuǎn)頭機(jī)構(gòu)、貼片機(jī)構(gòu)和XY 運(yùn)動(dòng)平臺(tái)，主要對(duì)多吸嘴轉(zhuǎn)盤(pán)式貼裝頭進(jìn)行了設(shè)計(jì)。

2、 提出了滿(mǎn)足技術(shù)指標(biāo)要求的整體設(shè)計(jì)方案。 由于預(yù)貼片系統(tǒng)兩個(gè)翻轉(zhuǎn)頭和兩個(gè)貼裝頭機(jī)構(gòu)在工作空間中存在干涉，使用Deneb/Envision 軟件對(duì)預(yù)貼片系統(tǒng)進(jìn)行了芯片封裝過(guò)程的運(yùn)動(dòng)學(xué)仿真，根據(jù)仿真結(jié)果，本文設(shè)計(jì)了系統(tǒng)的運(yùn)動(dòng)時(shí)序，在確保系統(tǒng)運(yùn)動(dòng)過(guò)程中不發(fā)生干涉情況下，使預(yù)貼片系統(tǒng)達(dá)到了預(yù)期的生產(chǎn)效率。此外，還根據(jù)仿真結(jié)果，確定了翻轉(zhuǎn)頭最小轉(zhuǎn)動(dòng)加速度，以保證兩個(gè)翻轉(zhuǎn)頭共用一個(gè)芯片送料機(jī)構(gòu)不影響整個(gè)系統(tǒng)效率。 由于預(yù)