低噪聲放大器芯片測試方法研究.pdf

1、隨著國內(nèi)外集成電路事業(yè)的蓬勃發(fā)展和集成電路設(shè)計制造水平的不斷提高，集成電路的測試技術(shù)顯得越來越重要。如果沒有一個完善的測試環(huán)境和一系列有效的測試技術(shù)來支持集成電路事業(yè)的發(fā)展，那么即使設(shè)計出再好的集成電路芯片，也無法正確地驗證其功能和衡量其性能指標(biāo)。目前已經(jīng)有一些大型的企事業(yè)單位和研究院所開始重視測試技術(shù)的提高，測試行業(yè)也開始逐漸發(fā)展起來。在這種環(huán)境下，對測試技術(shù)的研究工作也就顯得尤為重要。
　　 低噪聲放大器是射頻集成電路中一個

2、重要的子電路，它的一些性能指標(biāo)的測試技術(shù)和測試方法在整個射頻集成電路甚至其他領(lǐng)域的集成電路測試中都具有指導(dǎo)意義。
　　 本文主要對低噪聲放大器的散射參數(shù)、噪聲系數(shù)等的測試方法進(jìn)行分析研究，對不同的測試方法進(jìn)行比較，分析和解決一些常見的測試問題。在S參數(shù)測試方法研究中，主要對SOLT、TRL、LRM和LRRM這幾種校準(zhǔn)方法進(jìn)行測試比較，分析各自的特點。并通過對低噪聲放大器進(jìn)行S參數(shù)測試，比較經(jīng)過SOLT和LRRM方法校準(zhǔn)后的測試結(jié)

3、果。通過測試比較和測試結(jié)果可以看出，LRRM校準(zhǔn)方法對外界干擾的抵抗能力更強，但SOLT標(biāo)準(zhǔn)方法的精度更高，需要根據(jù)具體的測試電路和測試要求選擇最適合的校準(zhǔn)方法。
　　 在噪聲系數(shù)測試方法研究中，主要針對差分網(wǎng)絡(luò)的噪聲系數(shù)測試方法進(jìn)行分析和研究。差分網(wǎng)絡(luò)噪聲系數(shù)的測試方法有利用巴侖將差分網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)換為雙端口網(wǎng)絡(luò)后再進(jìn)行噪聲系數(shù)測試。本文提出了一種新的差分網(wǎng)絡(luò)噪聲系數(shù)的測試方法，即將一個輸入端口和一個輸出端口進(jìn)行50歐姆阻抗匹配，通過

4、雙端口網(wǎng)絡(luò)的噪聲系數(shù)測試方法測得另外兩個輸入輸出端口之間的噪聲系數(shù)。同樣對其他三種輸入輸出端口組合進(jìn)行噪聲系數(shù)測試，最后利用這四個測得的噪聲系數(shù)與差分網(wǎng)絡(luò)噪聲系數(shù)之間的關(guān)系算出所需要的噪聲系數(shù)。利用這兩種方法進(jìn)行了低噪聲放大器的噪聲系數(shù)測試比較，在差分網(wǎng)絡(luò)各個端口匹配較好，并且端口之間互不相關(guān)的情況下兩種方法的測試結(jié)果比較接近。最后對低噪聲放大器的非線性度也進(jìn)行了測試驗證。
　　 本文所研究的測試技術(shù)己應(yīng)用于低噪聲放火器芯片的測