電子設(shè)備內(nèi)部及觸點(diǎn)界面塵土特性研究.pdf

1、塵土污染可能導(dǎo)致嚴(yán)重的電接觸失效，這對(duì)電子通訊設(shè)備的可靠性有很大的危害。本論文主要分析研究失效電子產(chǎn)品內(nèi)部的塵土特性、并對(duì)比研究經(jīng)振動(dòng)加速塵土實(shí)驗(yàn)的的電子產(chǎn)品中的塵土特性和未使用的產(chǎn)品內(nèi)部沉積塵土特性，進(jìn)而分析觸點(diǎn)界面的塵土特性，為提出在塵土實(shí)驗(yàn)使用的有效的人工塵土提供參考。 研究自然失效手機(jī)內(nèi)部塵土的形貌特性、尺寸特性、分布特性及塵土成分。手機(jī)內(nèi)部塵土分布規(guī)律為距離塵土源越遠(yuǎn)塵土密度越小，手機(jī)內(nèi)部元件結(jié)構(gòu)對(duì)塵土分布有很大的影響

2、。塵土形貌分為纖維和顆粒，纖維與顆?？偭恐葹?.05，纖維尺寸主要集中在200μm～1000μm；有將近95％顆粒尺寸集中在10μm～50μm，可知，大于50μm的顆粒進(jìn)入到手機(jī)內(nèi)部的幾率很小。對(duì)未使用的連接器觸點(diǎn)界面塵土特性分析表明生產(chǎn)過(guò)程中進(jìn)入手機(jī)觸點(diǎn)界面的污染物尺寸集中在5～10μm，說(shuō)明大尺寸塵土主要是在使用過(guò)程中進(jìn)入手機(jī)的。手機(jī)內(nèi)部顆粒狀塵土元素成分有C、O、Mg、Al、Si、S、Cl、K、Ca等，纖維狀塵土元素成分有C、O

3、。這一實(shí)驗(yàn)結(jié)論中的塵土尺寸范圍可以作為確定模擬塵土實(shí)驗(yàn)中所用塵土尺寸的參考，其分布規(guī)律可以用來(lái)評(píng)判塵土實(shí)驗(yàn)所選實(shí)驗(yàn)條件模擬自然條件的效果。 振動(dòng)加速塵土實(shí)驗(yàn)?zāi)軌蚴箟m土大量進(jìn)入手機(jī)內(nèi)部，是針對(duì)手機(jī)密封性的整機(jī)實(shí)驗(yàn)。顯微鏡下觀測(cè)塵土的整體分布發(fā)現(xiàn)，在手機(jī)中部纖維大量聚集，顆粒的尺寸多集中在小于10μm，比自然失效手機(jī)內(nèi)部顆粒的尺寸(主要集中在50μm)要小，建議更改所用人工塵土尺寸：塵土成分分析顯示人工塵土與自然塵土成分存在差異，建