彈載電子設(shè)備熱管理.pdf

1、隨著探測技術(shù)、識別技術(shù)和信息技術(shù)的發(fā)展，未來的空空導(dǎo)彈信息處理能力更強、飛行速度更快、射程更遠。這一系列性能的提高需要面對的問題之一就是彈載電子設(shè)備工作熱環(huán)境的惡化，熱管理技術(shù)的實施可以有效改善設(shè)備的熱環(huán)境。
　　彈載電子設(shè)備熱管理以元件級熱管理和組件級熱管理為基礎(chǔ)，通過構(gòu)建多條系統(tǒng)級熱流通路，將系統(tǒng)內(nèi)部的熱量收集并高效運輸，改善了彈載電子設(shè)備的工作熱環(huán)境。
　　論文首先定量的分析了全生命周期中空空導(dǎo)彈所處的溫度環(huán)境，確定了

2、彈載電子設(shè)備工作的外部環(huán)境溫度，設(shè)計了彈載電子設(shè)備隔熱方案。分別選取彈載發(fā)射機和電子艙為研究對象，進行了組件級和系統(tǒng)級熱管理方法的研究：分析了三種傳熱方式的傳熱原理，找出了影響傳熱的主要因素，選取了適合空空導(dǎo)彈工程應(yīng)用的熱控手段；對各熱控手段改善熱環(huán)境的能力進行了仿真計算，選定了有效的熱控手段，綜合形成了組件級熱管理方案；介紹了系統(tǒng)級熱管理的實施方法，提出了構(gòu)建系統(tǒng)級熱流通路的三種方案，并對系統(tǒng)級熱管理方案進行優(yōu)化仿真。
　　通過