刺激響應(yīng)性聚合物-無機雜化材料的制備及其性能研究.pdf

1、介孔（mesoporous，又稱中孔，孔徑在2到50納米之間）材料是當(dāng)前具有廣泛應(yīng)用前景的一類新材料，在分離提純、生物材料、化學(xué)合成、藥物運輸和傳感器件等許多領(lǐng)域有著潛在的用途。作為藥物載體使用時，未經(jīng)修飾的普通的介孔材料難以滿足定時、定點和可控釋放等要求。近年來，基于介孔材料對特定的環(huán)境刺激產(chǎn)生響應(yīng)的可控釋放體系引起了人們的關(guān)注。
　　 刺激響應(yīng)性聚合物（也稱為智能聚合物）可對外界刺激（如溫度、pH、光、磁場、電場、氧化還原等

2、）產(chǎn)生響應(yīng)，導(dǎo)致自身結(jié)構(gòu)與性能發(fā)生變化甚至突變，因而在藥物傳遞、基因治療等領(lǐng)域具有廣闊的應(yīng)用前景。將此類聚合物接枝到具有介孔的無機材料表面，以無機材料為載體，利用聚合物的刺激響應(yīng)性使其具備對藥物包覆-控釋的功能，有望成為新一代智能藥物載體。
　　 本論文的主要研究內(nèi)容如下:
　　 1.利用溶膠-凝膠法，以聚乙烯吡咯烷酮(PVP)和十二胺(DDA)為模板合成了中空介孔二氧化硅(HMSN);再與2-溴異丁酰溴反應(yīng)制備了小分子

3、引發(fā)劑;最后通過表面引發(fā)原子轉(zhuǎn)移自由基聚合，將具有pH和溫度響應(yīng)性的聚合物聚甲基丙烯酸二甲氨基乙酯(PDMAEMA)接枝到中空介孔二氧化硅的表面，合成了HMSN-PDMAEMA。利用透射電子顯微鏡(TEM)對其形貌進行了表觀察;利用傅里葉變換紅外光譜(FT-IR)、X射線衍射(XRD)、N2吸附-脫附對其結(jié)構(gòu)進行了表征;利用熱重分析(TGA)對其性能進行了測試。結(jié)果表明:合成的HMSN孔徑均一，比表面積大;PDMAEMA被成功接枝到中空

4、介孔二氧化硅的表面，對孔起到了修飾作用。
　　 2.以模板法合成的碳羥基磷灰石作為基體，利用表面引發(fā)原子轉(zhuǎn)移自由基聚合方法，將pH和溫度響應(yīng)性聚合物聚甲基丙烯酸二甲氨基乙酯(PDMAEMA)接枝到碳羥基磷灰石的表面，合成了HCA-PDMAEMA。利用掃描電子顯微鏡(SEM)對其形貌進行了觀察;利用傅里葉變換紅外光譜、X射線衍射、N2吸附-脫附對其結(jié)構(gòu)進行了表征;利用熱重分析和動態(tài)光散射(DLS)對其性能進行了測試。結(jié)果表明:PD

5、MAEMA被成功接枝到碳羥基磷灰石的表面;該雜化材料具有很好的pH響應(yīng)性，在酸性條件下，其動力學(xué)半徑隨pH的升高而降低。
　　 3.以鹽酸阿霉素(DOX)作為模型藥物，HMSN和HMSN-PDMAEMA作為載體，利用熒光光譜法測定了HMSN和HMSN-PDMAEMA的載藥率和包覆率，并研究了它們在pH值為4.0、6.9和9.0的緩沖溶液中的藥物釋放行為。結(jié)果表明:HMSN經(jīng)過聚合物修飾后，載藥率和包覆率均得到了提高;修飾后的載藥