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1、三峽大學(xué)碩士學(xué)位論文固化工藝與溫度沖擊對(duì)導(dǎo)電膠強(qiáng)度的影響姓名:毛玉平申請(qǐng)學(xué)位級(jí)別:碩士專業(yè):機(jī)械設(shè)計(jì)及理論指導(dǎo)教師:游敏20040401AbstractInthisdissertationitreptedtheclassesconstitutionphysicsstructureconductivitybondmechanismofelectricallyconductiveadhesivesresearchprogressinthis
2、fieldalloverthewld.Onthebasisofthesethethesisanalyzedtheapplicationsadvantagesofhighperfmanceconductiveadhesivesintheviewofeconomicalenvironmentprotectionpointouttheapplicationareaofcopperfilledconductiveadhesivewillbeme
3、extended.TogainabetterunderstingofthistypejointfailuremechanismthemajstrengthaffectfactwestudiedtheHT1012copperfilledconductiveadhesive.AlltheresearchwkwascarriedbythetestingmethodsoftensileshearstrengthFouriertransfminf
4、raredspectrometry(FTIR)scanningelectronmicroscopy(SEM)straingaugesmeasurements.Thecuringparameterofthistypeadhesivewasinvestigatedfoundoutthemostoptimalcuringparameterfthisadhesive.Thetensileshearstrengthvalueofthisadhes
5、ivejointsobtainonthisconditionislargerthanthevaluesuppliedbythemanufacturer.Thisconclusionhascertainreferencemeritfmanufacturerindustryapplication.Effectsofthermalcyclingshockontheperfmanceoftheconductiveadhesivejointswe
6、reevaluated.Itwasobservedthattheperfmanceofthejointswasdistinctlydeteriatedafterhighlowcyclingtemperatureshock.Areasonableexplanationofthisphenomenonwasgivenbasedupontheconceptofinternalstresswhichwasinducedduringthether
7、malcyclingshockwhichwasrelatedtothedifferentthermalconductiveabilitydifferentcoefficientofthermalexpansionoftheconductiveadhesivematerialthemetalsubstrates.Itisthefirsttimeusingtheembedstraingaugesmethodtomeasurethemovem
8、enttrendofinternalstressoftheadhesivelayerwhichwasinducedduringthecuringprocess.Thiscanfurtherexplainthebondfailurecause.Fromtheexperimentresultwecandrawconclusionsthat:1)fthistypeadhesivejointswhichneedhightemperaturecu
9、ringweshouldletthejointsprecuringfabout50minutesunderroomtemperaturethenplacetotheovenffurthercuringsothattoensurethejointsstrength2)thedurabilityofthistypeconductiveadhesiveisheavyrelatedtothecyclingofthethermalstress.U
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