覆蓋率導(dǎo)向的驗(yàn)證方法的研究與實(shí)現(xiàn).pdf

1、現(xiàn)代集成電路(Integrated Circuits，IC)設(shè)計(jì)中，芯片的規(guī)模和復(fù)雜程度正呈指數(shù)增加，為了保證所設(shè)計(jì)芯片功能的正確性，需要比以往更多的時(shí)間和人力，困難度大幅增加。而且目前功能驗(yàn)證能力已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于設(shè)計(jì)能力，功能驗(yàn)證正成為大規(guī)模芯片設(shè)計(jì)的瓶頸。近年來，驗(yàn)證方法的改進(jìn)主要體現(xiàn)在產(chǎn)生了一些新的特別的驗(yàn)證方法，比如基于斷言的驗(yàn)證、功能覆蓋率、可約束的隨機(jī)激勵(lì)等等；而現(xiàn)在驗(yàn)證方法改進(jìn)的趨勢漸漸轉(zhuǎn)移到如何形成更加系統(tǒng)化和結(jié)構(gòu)化的驗(yàn)證

2、過程。 覆蓋率導(dǎo)向的驗(yàn)證方法是一種新型的驗(yàn)證方法學(xué)，它可以極大的提高驗(yàn)證的效率，符合驗(yàn)證方法學(xué)的發(fā)展規(guī)律，并且已經(jīng)在工業(yè)界有許多實(shí)際的應(yīng)用，是實(shí)踐證明的先進(jìn)的方法?，F(xiàn)在各個(gè)EDA廠商也非常重視對覆蓋率導(dǎo)向的驗(yàn)證方法的支持，所以這種方法必然會(huì)在一段時(shí)間后成為IC工業(yè)設(shè)計(jì)當(dāng)中主流的驗(yàn)證方法之一。 本文對覆蓋率導(dǎo)向的驗(yàn)證方法進(jìn)行了細(xì)致的研究，對覆蓋率導(dǎo)向的驗(yàn)證方法的整個(gè)驗(yàn)證環(huán)境及其各個(gè)要素的特點(diǎn)進(jìn)行了總結(jié)，并著重于覆蓋率導(dǎo)向的

3、驗(yàn)證環(huán)境的建立方法的研究。論文從testbench的結(jié)構(gòu)、功能覆蓋率模型的建立、驗(yàn)證環(huán)境中激勵(lì)的產(chǎn)生和響應(yīng)的檢查等幾個(gè)方面，論述了覆蓋率導(dǎo)向的驗(yàn)證方法與其他驗(yàn)證方法的區(qū)別，并介紹在建立覆蓋率導(dǎo)向的驗(yàn)證環(huán)境的過程中的一些細(xì)節(jié)。論文中還介紹了一些新的驗(yàn)證方法，如斷言驗(yàn)證，及它們在覆蓋率導(dǎo)向驗(yàn)證中的應(yīng)用。作者針對64位CPU設(shè)計(jì)，應(yīng)用硬件驗(yàn)證語言建立了覆蓋率導(dǎo)向的驗(yàn)證環(huán)境，把理論應(yīng)用于實(shí)踐，最后通過實(shí)驗(yàn)，對覆蓋率導(dǎo)向的驗(yàn)證方法和其他驗(yàn)證方法進(jìn)