PCB數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換技術(shù)在探針測(cè)試中的研究與實(shí)現(xiàn).pdf

1、在PCB電路板自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)完成測(cè)試時(shí)，需要滿足對(duì)各個(gè)類型的EDA（Electronic Design Automation）軟件平臺(tái)下設(shè)計(jì)的印刷電路板的兼容，但不同的PCB制作軟件之間存在元件庫(kù)及初始參數(shù)的差異，會(huì)給在各個(gè)平臺(tái)在進(jìn)行PCB數(shù)據(jù)文件轉(zhuǎn)換和共享時(shí)帶來不便。而不同設(shè)計(jì)人員在對(duì)PCB電路板進(jìn)行設(shè)計(jì)時(shí)不規(guī)范的基準(zhǔn)參數(shù)設(shè)置會(huì)影響在轉(zhuǎn)換時(shí)PCB數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性，造成不必要的資源浪費(fèi)。所以尋找到一種便捷高效的PCB數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換方式及為自動(dòng)測(cè)試系

2、統(tǒng)提供高效準(zhǔn)確的PCB相關(guān)文件是目前亟待解決的問題。
　　本文主要研究?jī)?nèi)容為在智能自動(dòng)檢測(cè)系統(tǒng)中所應(yīng)用到的相關(guān)PCB數(shù)據(jù)處理技術(shù)及完成轉(zhuǎn)換后為探針控制提供定位坐標(biāo)文件。其中主要內(nèi)容包括各PCB數(shù)據(jù)文件數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)及數(shù)據(jù)內(nèi)容的分析，轉(zhuǎn)換過程中影響轉(zhuǎn)換結(jié)果的因素分析，研究了從Altium Designer6到Cadence數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換的過程并得到相應(yīng)的坐標(biāo)文件，并最后在LabVIEW中調(diào)用轉(zhuǎn)換后輸出的坐標(biāo)文件為探針加載定位，其過程是：首先分析

3、研究了在工程應(yīng)用較多的PCB文件包括其數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)、信息內(nèi)容、及其相似性等。其次因測(cè)試系統(tǒng)所要提取的主要文件為PCB中各元件的數(shù)據(jù)文件，包括其元器件名稱信息、元器件類別信息、焊點(diǎn)坐標(biāo)、元件角度、基板BOT和TOP面等。為了便于對(duì)較小貼片的檢測(cè)，在PCB數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換過程中準(zhǔn)確完成參數(shù)的設(shè)置，盡可能的減少人為對(duì)單個(gè)元件位置的校準(zhǔn)。因此選擇了從Cadence和Altium Designer6間PCB數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換時(shí)所生成的文件入手，找到在對(duì)PCB數(shù)據(jù)分析時(shí)