多層硅硅直接鍵合實驗研究.pdf

1、隨著MEMS技術的發(fā)展，直接鍵合技術由于其較好的鍵合質(zhì)量，以及相對于其他鍵合技術對被鍵合材料的限制較少，受到了廣泛的關注。但現(xiàn)在大部分的研究均集中在鍵合理論研究本身，工藝試驗大部分是雙片鍵合，而對鍵合難度更大，實驗要求更高，應用范圍更廣的多層鍵合技術，卻少有提及。本文在已有的硅片直接鍵合理論研究基礎之上，進行了大量的實驗，著眼于解決多層鍵合中的缺陷控制問題，找出了一種能實現(xiàn)多層直接鍵合的可行的工藝方案，具體工作如下：
　　 ⑴通

2、過設計兩組正交實驗，研究了預處理工藝中，RCA1溶液各參數(shù)對硅片表面接觸角及硅片表面形貌的影響，通過分析，優(yōu)化了處理工藝。
　　 ⑵通過多次實驗，比較了不同的預鍵合方案的優(yōu)劣，并最終選擇了UV光照活化的預鍵合方案。
　　 ⑶研究了實現(xiàn)多層直接鍵合的實驗步驟，設計并改進了鍵合甩干夾具，并通過實驗，實現(xiàn)了硅片的多層直接鍵合。
　　 ⑷提出了一種基于硅硅多層直接鍵合工藝的三維微模具制造方法，以解決采用非晶合金材料加工微