關(guān)于優(yōu)化金線鍵合參數(shù)預(yù)防過度鍵壓的研究.pdf

1、熱超聲焊線接合仍是電子封裝中主要的互連技術(shù)。第一焊點(diǎn)鍵合深度受到第一焊點(diǎn)鍵合工藝參數(shù)的影響。本次研究的主要目的就是進(jìn)行一系列試驗(yàn)設(shè)計(jì)，識(shí)別對(duì)第一焊點(diǎn)鍵合深度有顯著影響的工藝參數(shù)，并建立一套適用于該種器件的最優(yōu)化的參數(shù)設(shè)置。考察的指標(biāo)是金球的鍵壓深度(TEO-IntermetallicGap)，同時(shí)也考查了金球鍵壓的牢度(BallShearStrength)，期望在保證金球鍵壓牢度的基礎(chǔ)上，使得TEO-IntermetallicGap越大

2、越好。試驗(yàn)分三個(gè)步驟，首先比較不同的超聲能量控制模式設(shè)置對(duì)TEO-IntermetallicGap的影響，確定最佳設(shè)置；其次，比較金線鍵壓的基本參數(shù)(BondPower、BondForce、BondTime)，找到有顯著影響的工藝參數(shù)和最佳的參數(shù)組合；最后，比較金線鍵壓的輔助參數(shù)，(SearchHeight、SearchSpeed、StandbyPower、ContactPower、ContactForce、ContactTime)，找

3、到有顯著影響的工藝參數(shù)和最佳的參數(shù)組合。根據(jù)試驗(yàn)分析結(jié)果可知，在BQM中設(shè)置不同的超聲控制模式，實(shí)際施加到焊點(diǎn)上的超聲能量是不同的，導(dǎo)致TEO-IntermetallicGap也發(fā)生相應(yīng)的變化。BasePower、BaseForce對(duì)金球鍵壓深度有著明顯的影響，從試驗(yàn)結(jié)果看，這兩個(gè)參數(shù)越小，TEO-IntermetallicGap越是大。在輔助參數(shù)中，SearchHeight、SearchSpeed和StandbyPower會(huì)對(duì)金球鍵壓