BeO陶瓷電子封裝材料的成型工藝和燒結助劑的研究.pdf

1、BeO陶瓷具有高熱導率、高熔點、高強度、高絕緣性、高的化學和熱穩(wěn)定性、低介電常數(shù)、低介質損耗以及良好的工藝適應性等特點，在特種冶金、真空電子技術、核技術、微電子與光電子技術領域得到廣泛的應用。隨著科學技術的發(fā)展，特別是電子、能源、空間技術、汽車工業(yè)的發(fā)展，對材料的要求越來越苛刻，因此對高純BeO陶瓷尤其是更高純度的高性能BeO陶瓷需求量大為增加。 為改善BeO陶瓷材料的成型性能以及燒結性能，提高材料的致密度和熱導率，本文對BeO

2、陶瓷的成型工藝和BeO燒結助劑進行了研究。采用金相表面形貌分析、SEM表面形貌分析等分析手段，以及密度檢測、示差掃描量熱分析、熱導率檢測、熱膨脹系數(shù)檢測、抗彎強度檢測等檢測手段，較系統(tǒng)地對BeO成型工藝的參數(shù)進行優(yōu)化，研究了不同燒結助劑對BeO瓷片組織和性能的作用機理和影響規(guī)律，研究結果表明： 1）加壓壓力、加壓速度、保壓時間、成型劑等工藝參數(shù)可 以明顯影響B(tài)eO陶瓷的坯體密度。當壓力為120MPa，保壓60s，加入1％

3、（質量分數(shù)）PVA作為成型劑壓制時能得到密度為2.27g/cm3的高致密度BeO陶瓷坯體。 2）在本實驗設計方案和原材料的條件下，BeO陶瓷基體含量為99％時可以獲得優(yōu)異的性能參數(shù)。 3）添加少量的SiO2對99％BeO陶瓷的燒結有促進作用而且能提高陶瓷的性能參數(shù)，SiO2含量達到0.5％時99％BeO陶瓷的性能較好，繼續(xù)增加SiO2含量，99％BeO陶瓷的性能下降。 4）溶膠凝膠法制備的MgO-Al2O3-Si