電子封裝高硅鋁合金電火花成型加工工藝研究.pdf

1、高硅鋁合金以其高熱導率、低膨脹系數(shù)和輕量化而成為新型電子封裝材料，應用前景廣闊。然而由于硅含量很高，材料的脆性較大，刀具磨損嚴重，機械加工性能較差，而電火花加工過程中無宏觀作用力，在脆性材料上加工一些薄壁、微梁和小孔等方面有著顯著的優(yōu)勢。因此，研究高硅鋁合金材料的電火花成型加工工藝對材料的發(fā)展與應用具有一定的積極意義。
　　通過單因素試驗和正交試驗，研究了各個參數(shù)對加工性能的影響，總結了高硅鋁合金材料的電火花成型加工工藝規(guī)律，并得

2、出了針對不同工藝指標的合理參數(shù)組合；對比分析了鑄造成型和噴射沉積兩種成型方法材料的加工性能的差異，為材料的實際應用提供了工藝參考數(shù)據(jù)。
　　對噴射成型的高硅鋁合金進行混粉電火花加工，研究了極性效應、加工面積以及電源模式對加工性能的影響，并與普通電火花加工進行了對比，分析了兩種加工方法的差異，試驗表明，采用正極性加工、增大加工面積、采用等頻率脈沖均可以明顯提高表面質(zhì)量。
　　分析了混粉電火花加工與普通電火花加工對表面元素、表面