高硅鋁合金微細(xì)電火花加工技術(shù)研究.pdf

1、高硅鋁合金作為一種理想的電子封裝材料,現(xiàn)已成功地應(yīng)用于航空、航天以及微波電路等領(lǐng)域。然而隨著硅含量的增加,高硅鋁合金材料的脆性增加,其機(jī)械加工性能降低,尤其在電子封裝件所經(jīng)常需求的微梁與微小孔的加工中,普通機(jī)械加工很難達(dá)到加工要求,而且加工成功率較低。電火花加工由于沒有宏觀作用力,在硬、脆材料的加工中擁有巨大的優(yōu)勢,而微細(xì)電火花加工更是在微梁、微小孔以及微三維結(jié)構(gòu)的加工中擁有不可替代的地位。對高硅鋁合金進(jìn)行微細(xì)電火花加工研究對高硅鋁合金

2、的發(fā)展及應(yīng)用有著重要的意義。
　　本文通過對高硅鋁合金微觀形貌的觀察以及微細(xì)電火花加工前后表面的分析,建立了高硅鋁合金簡化模型,并對其微細(xì)電火花加工中材料的蝕除形式及過程進(jìn)行了詳細(xì)分析。
　　通過單因素實驗、正交實驗以及表面形貌分析,研究了高硅鋁合金微細(xì)電火花銑削中各電參數(shù)及電極材料對加工時間、電極損耗及表面形貌的影響,為實驗參數(shù)的選擇提供了依據(jù)。在實驗的基礎(chǔ)上,選擇合適的電參數(shù),結(jié)合分層銑削、電極等損耗、定長補償?shù)壤碚?進(jìn)