基于恒流與電極熱膨脹位移的點焊質(zhì)量復合控制系統(tǒng)研究.pdf

1、本文針對電阻點焊工藝對轎車車身制造的影響，開展了以下幾個方面的研究工作：1）以Medar(梅達)200S恒流控制系統(tǒng)為研究對象，指出了恒流控制方法的原理及其恒流控制系統(tǒng)存在的問題。為解決存在的問題引入了電極熱膨脹位移控制技術(shù)，并綜合考慮成本因素即不可能全部替換原有的恒流控制系統(tǒng)，提出了恒流與電極熱膨脹位移復合控制的思想。2）根據(jù)恒流與電極熱膨脹位移復合控制的思想，進行硬件設計。硬件由四個模塊組成分別為位移傳感器模塊、數(shù)據(jù)采集模塊、控

2、制模塊和接口模塊。在硬件設計中主要解決三個關(guān)鍵問題：實時獲取電極熱膨脹微小位移；可靠觸發(fā)可控硅的高頻脈沖的生成；恒流控制系統(tǒng)與電極熱膨脹位移控制系統(tǒng)協(xié)調(diào)工作。3）根據(jù)恒流與電極熱膨脹位移復合控制的思想，進行控制算法研究。在對比了點焊質(zhì)量常規(guī)控制方法和智能控制方法在實際生產(chǎn)中的控制效果后，決定使用常規(guī)控制方法即Bang-bang控制與PI控制，并根據(jù)系統(tǒng)的特性確定了Bang-bang控制與PI控制的表達式。4）根據(jù)Bang-bang控