Ga、Bi合金化Al-Zn-Sn系犧牲陽極材料及其熱處理研究.pdf

1、河南科技大學碩士學位論文Ga、Bi合金化AlZnSn系犧牲陽極材料及其熱處理研究姓名：王國偉申請學位級別：碩士專業(yè)：材料學指導教師：文九巴20091207摘要II性能。而460℃保溫4h固溶處理工藝能較好提高AlZnSn0.015Ga合金綜合性能，使合金電流效率95.0%且表面腐蝕均勻。固溶處理則能使AlZnSnGaBi合金在電流效率降低不大的情況下，工作電位平穩(wěn)，腐蝕形貌均勻。經(jīng)過480℃固溶，該合金的開路電位為1.071V(SCE)

2、，工作電位1.063V~1.078V，電流效率達到96.6%，綜合電化學性能最好。結(jié)合微觀組織特征和電化學分析手段，認為AlZnSnGaBi合金的活化過程是有第二相優(yōu)先溶解脫落機理和固溶的主活化元素Ga的溶解再沉積機制共同組成。鑄態(tài)和退火態(tài)合金中第二相(偏析相)為數(shù)較多，在初始活化和溶解發(fā)展階段第二相的優(yōu)先溶解脫落均占據(jù)優(yōu)勢，導致腐蝕縱深發(fā)展，形成局部腐蝕形貌。合金固溶后，第二相數(shù)量大為減少，Ga元素的溶解再沉積過程控制了持續(xù)活化步驟，