MEMS微麥克風(fēng)芯片設(shè)計.pdf

1、近年來MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems,微電子機械系統(tǒng))微麥克風(fēng)得到了蓬勃發(fā)展,并在高端手機、筆記本電腦、藍牙耳機等消費電子產(chǎn)品中廣泛應(yīng)用,表現(xiàn)出替代傳統(tǒng)駐極體電容式麥克風(fēng)的強大勢頭。MEMS微麥克風(fēng)主要包含了一個MEMS芯片,并通過它來將聲音信號轉(zhuǎn)換成電信號。目前麥克風(fēng)MEMS芯片主要是國外制作,國內(nèi)從事的研究也很多,但主要集中在工藝和結(jié)構(gòu)上，而對MEMS微麥克風(fēng)的原理和建模仿真分析較少。

2、r>　　本文對MEMS微麥克風(fēng)的工作原理及相關(guān)理論進行研究,采用等效電路法建立理論模型,并應(yīng)用PSpice進行仿真分析,通過模型的調(diào)整,達到市場要求的輸出結(jié)果,最終輸出最優(yōu)的設(shè)計參數(shù)。同時在設(shè)計過程中對最關(guān)鍵的部件振膜進行了重點研究,采用Ansys軟件進行有限元的仿真分析。對多晶硅和氮化硅兩種材質(zhì)的振膜進行了對比分析,利用Ansys軟件的模態(tài)分析和諧響應(yīng)分析對不同厚度和不同應(yīng)力的兩種振膜進行了對比。另外對MEMS芯片做了吸膜電壓分析,最