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1、聚酰亞胺薄膜具有突出的熱穩(wěn)定性,機(jī)械性能和介電性能而被廣泛應(yīng)用于電子電工,汽車和航空航天等領(lǐng)域。隨著科學(xué)技術(shù)的不斷的進(jìn)步,應(yīng)用領(lǐng)域的不斷推廣,對(duì)聚酰亞胺薄膜材料的性能需求也不斷提升,尤其國產(chǎn)聚酰亞胺薄膜的性能明顯跟不上國外的高性能PI薄膜,因此對(duì)聚酰亞胺薄膜的性能改進(jìn)成為國內(nèi)的研究熱點(diǎn)。
本文選擇具有良好分散性和防粘性的納米SiO2及具有突出高電阻率的納米Al2O3作為填料,并對(duì)其進(jìn)行表面改性。以共聚酰亞胺為基體,分別采用原位
2、聚合法和共混法制備了納米SiO2/Co-PI和納米Al2O3/Co-PI復(fù)合薄膜,并對(duì)復(fù)合薄膜的熱穩(wěn)定性,機(jī)械性能和介電性能等性能進(jìn)行了表征分析。
實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明,(1)通過參數(shù)為n二胺∶n二酐=1∶1.015,nODA∶np-PDA=7∶3,單體固含量為10%,反應(yīng)時(shí)間為15h,反應(yīng)溫度為25℃和梯度升溫?zé)醽啺坊ǖ墓に囍苽涞玫降谋∧ぞ哂辛己玫臒岱€(wěn)定性和機(jī)械拉伸性能。(2)采用APTES法和改進(jìn)APTES法得到的改性納米SiO
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