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文檔簡介
1、電子材料是發(fā)展微電子工業(yè)的基礎(chǔ),作為生產(chǎn)集成電路的主要結(jié)構(gòu)材料——環(huán)氧塑封料正隨著芯片技術(shù)的不斷創(chuàng)新而飛速發(fā)展。研制并開發(fā)性能優(yōu)異的電子封裝材料,以國產(chǎn)封裝料替代進(jìn)口產(chǎn)品,這是一個(gè)極待研究的問題。
四酚基乙烷環(huán)氧樹脂(TGE)是一種含有四個(gè)苯環(huán)、結(jié)構(gòu)對稱的四官能度環(huán)氧樹脂,它不僅具有一般環(huán)氧樹脂的功能還具有防UV穿透、產(chǎn)生熒光和適應(yīng)自動(dòng)光學(xué)檢測功能(AOI)等特殊功能,是一種先進(jìn)電子封裝材料。關(guān)于該產(chǎn)品的研究,國內(nèi)鮮見報(bào)道
2、。
本文以四酚基乙烷(TPE)和環(huán)氧氯丙烷為原料合成了四酚基乙烷環(huán)氧樹脂,并表征了產(chǎn)物的分子結(jié)構(gòu),分析了產(chǎn)物的光學(xué)性能。結(jié)果表明:當(dāng)反應(yīng)溫度為105℃,氫氧化鈉濃度為30%,加堿時(shí)間為3h,保溫時(shí)間為2h時(shí),采用一步法合成的TGE環(huán)氧值可達(dá)到O.544mol/100g,高于現(xiàn)有專利及文獻(xiàn)報(bào)道;產(chǎn)物在紫外區(qū)有一個(gè)最大吸收峰,對應(yīng)波長為328nm:以333nm為最大激發(fā)峰,產(chǎn)物的熒光光譜有兩個(gè)發(fā)射峰,分別在671nm和700n
3、m附近;在稀溶液中,產(chǎn)物的熒光強(qiáng)度隨濃度的增大而增強(qiáng),在濃溶液中,隨濃度的增大而減弱;產(chǎn)物的熒光強(qiáng)度隨溶劑極性的增大而增強(qiáng);產(chǎn)物與雙酚A環(huán)氧樹脂(BPA)不同的復(fù)配比例對熒光強(qiáng)度沒有明顯的影響。
本文測定了不同比例TGE/BPA復(fù)配體系的粘溫曲線、固化反應(yīng)動(dòng)力學(xué)及固化物的熱分解溫度、力學(xué)性能,結(jié)果表明:體系的粘度隨著溫度的升高而減小,隨著TGE含量的增加而增大;采用Kissinger法計(jì)算得到體系的反應(yīng)活化能約為55 kJ
4、/tool,最佳固化程序?yàn)?0℃/2h+100℃/6h;體系熱分解溫度隨著TGE含量的增加而上升;在D230固化體系,拉伸強(qiáng)度和斷裂伸長率的極大值出現(xiàn)在TGE質(zhì)量分?jǐn)?shù)為5%時(shí),分別為65.96MPa和4.63%;在三乙烯四胺固化體系,拉伸強(qiáng)度和斷裂伸長率的極大值出現(xiàn)在質(zhì)量分?jǐn)?shù)為2%時(shí),分別為58.84MPa和3.45‰在三乙烯四胺/BPA固化體系,拉伸強(qiáng)度和斷裂伸長率的極大值分別出現(xiàn)在質(zhì)量分?jǐn)?shù)為8%和5%時(shí),分別為56.91MPa和29
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