LED芯片高速分選機(jī)擺臂機(jī)電聯(lián)合仿真及實驗驗證.pdf

1、本文以LED芯片高速分選機(jī)擺臂旋轉(zhuǎn)運(yùn)動系統(tǒng)為研究對象，以提高芯片分選效率為研究目標(biāo)，重點進(jìn)行擺臂旋轉(zhuǎn)運(yùn)動系統(tǒng)和實現(xiàn)方案分析、伺服驅(qū)動系統(tǒng)分析與建模、多剛體和剛?cè)狁詈蠙C(jī)電聯(lián)合建模、指令輸入設(shè)計、機(jī)電聯(lián)合仿真分析、實驗平臺搭建、實驗驗證的研究。具體內(nèi)容如下：
　　 首先通過介紹LED分選機(jī)的整體結(jié)構(gòu)、功能介紹以及芯片分選過程，強(qiáng)調(diào)擺臂旋轉(zhuǎn)系統(tǒng)的作用，指出擺臂機(jī)構(gòu)的需求分析，提出擺臂運(yùn)動系統(tǒng)影響分選效率的因素及解決方法；分析分選機(jī)擺臂

2、旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)實現(xiàn)方案，討論三種新的實現(xiàn)方案；分析擺臂旋轉(zhuǎn)運(yùn)動機(jī)構(gòu)直驅(qū)方案的伺服驅(qū)動系統(tǒng)，為伺服驅(qū)動系統(tǒng)的建模做準(zhǔn)備。
　　 接著，根據(jù)直驅(qū)方案擺臂旋轉(zhuǎn)運(yùn)動系統(tǒng)使用的伺服驅(qū)動器和電機(jī)型號以及伺服參數(shù)，在MATLAB/SIMULINK中建立伺服驅(qū)動系統(tǒng)模型，進(jìn)行仿真分析，選定伺服參數(shù)；根據(jù)擺臂旋轉(zhuǎn)電機(jī)末端負(fù)載情況，建立虛擬負(fù)載模型，借助負(fù)載模型仿真選定擺臂運(yùn)動規(guī)律輸入。
　　 然后，對實驗平臺的擺臂進(jìn)行結(jié)構(gòu)分析，利用Pro/E、

3、ANSYS和ADAMS軟件建立擺臂旋轉(zhuǎn)運(yùn)動系統(tǒng)的多剛體和剛?cè)狁詈蟿恿W(xué)模型，聯(lián)立伺服驅(qū)動和動力學(xué)模型，建立機(jī)電聯(lián)合仿真模型，并基于多剛體聯(lián)合仿真模型初步調(diào)試伺服參數(shù)。依據(jù)EMAC卡脈沖發(fā)送速度曲線和LED單顆芯片分選周期方案進(jìn)行聯(lián)合仿真的指令輸入設(shè)計。采用MATLAB的SIMIN模塊調(diào)用輸入指令，進(jìn)行多剛體和剛?cè)狁詈蠙C(jī)電聯(lián)合仿真分析。
　　 最后設(shè)計和采購實驗平臺機(jī)械部件，集成機(jī)電系統(tǒng)，調(diào)試控制參數(shù)，搭建擺臂旋轉(zhuǎn)運(yùn)動實驗平臺。編