2023年全國碩士研究生考試考研英語一試題真題(含答案詳解+作文范文)_第1頁
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文檔簡介

1、近年來,隨著我國國防事業(yè),工業(yè),環(huán)境保護(hù),自動控制等行業(yè)的高科技產(chǎn)業(yè)化發(fā)展,硅微加速度計(jì)的發(fā)展也因其體積小,高可靠性,易于集成,可大規(guī)模大批量生產(chǎn)等特點(diǎn)處于一個(gè)上升階段。其發(fā)展對增強(qiáng)二十一世紀(jì)軍事和民用領(lǐng)域的技術(shù)進(jìn)步起著至關(guān)重要的作用。硅微加速度計(jì)的精度在很大程度上受溫度的影響,因此硅微加速度計(jì)的溫度補(bǔ)償技術(shù)在當(dāng)前國內(nèi)慣性技術(shù)研究領(lǐng)域成為了重要課題。本文在研究了現(xiàn)階段國內(nèi)外各種溫度補(bǔ)償技術(shù)后,針對我們所做的復(fù)合量程微加速度計(jì),采用了硬件

2、電路補(bǔ)償與軟件算法補(bǔ)償相結(jié)合的方法,把重點(diǎn)放在其溫度漂移的零位漂移和靈敏度漂移上,更好的實(shí)現(xiàn)硅微加速度計(jì)的精確性測量。本文主要內(nèi)容分以下四步:
  1.分析了復(fù)合量程加速度計(jì)的溫度漂移,提出了一種結(jié)合硬件電路與軟件算法的補(bǔ)償方法,可以更加準(zhǔn)確的采集電壓信號,使電壓信號不受外界環(huán)境變化的影響,具有良好的動態(tài)響應(yīng),軟硬件相互輔助共同解決外界環(huán)境溫度引起的問題。
  2.設(shè)計(jì)系統(tǒng)基于DSP的硬件補(bǔ)償電路,主要包括電橋平衡電路、加速

3、度信號采集電路和溫度信號采集電路及其他外圍電路的設(shè)計(jì)。
  3.設(shè)計(jì)系統(tǒng)的軟件程序,主要包括主程序、加速度信號采集程序、溫度信號采集程序、A/D轉(zhuǎn)換程序及RS232串行通信程序。
  4.設(shè)計(jì)系統(tǒng)的控制算法。把最小二乘算法和牛頓插值法有機(jī)結(jié)合,改善系統(tǒng)的特性。
  本文在分析了整個(gè)溫度補(bǔ)償電路的設(shè)計(jì)思路后,結(jié)合加速度傳感器的自身特點(diǎn),深入研究了各種補(bǔ)償思想,分析能夠?qū)崿F(xiàn)高精度補(bǔ)償?shù)脑颍⒃O(shè)計(jì)出電路補(bǔ)償模塊,最后成功地

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