室溫紅外探測陣列的真空封裝研究.pdf

1、室溫紅外探測器陣列的真空封裝是制作紅外探測器的重要環(huán)節(jié)和關(guān)鍵技術(shù)，它也是紅外探測器研究的難點和熱點。
　　 本文主要對室溫紅外探測器陣列的真空封裝和封裝后腔體真空度測量兩方面內(nèi)容作了研究。
　　 首先，介紹了MEMS真空封裝的發(fā)展現(xiàn)狀，提出了真空封裝結(jié)構(gòu)和實現(xiàn)方案。對實現(xiàn)真空封裝的幾種常用鍵合方法進行了分析比較，選取了使用非光敏苯并環(huán)丁烯（BCB）的粘接劑鍵合實現(xiàn)真空封裝，并根據(jù)粘接劑鍵合的一般工藝流程，對BCB旋涂厚度

2、、BCB圖形化、BCB固化溫度曲線及鍵合時施加的壓力進行了詳細(xì)的研究。
　　 其次，在MEMS器件真空封裝內(nèi)部真空度測試中，提出了以晶振作為傳感器對封裝腔體內(nèi)部真空度進行測量，并設(shè)計了一套基于晶振傳感的真空度測量系統(tǒng)。該系統(tǒng)根據(jù)音叉型石英晶振諧振時阻抗與周圍壓強的關(guān)系制作而成。將音叉型石英晶振作為陪片直接封裝在MEMS真空封裝的殼體中，采用直接數(shù)字頻率合成器（DDS）作為信號源激勵石英晶振，利用相位幅度比較電路比較石英晶體兩端信