MEMS真空封裝關鍵技術研究.pdf

1、目前，MEMS芯片的設計與制造技術已經相當成熟，但是，由于MEMS封裝技術的研究明顯滯后，使許多MEMS芯片沒有得到實際應用，限制了MEMS的發(fā)展。在MEMS封裝技術中，MEMS真空封裝是一個需要重點研究的課題，因為大多數的MEMS器件都需要真空封裝，這些器件內部都具有可動部件或者真空腔體，只有采用真空封裝，才能獲得較好的性能。而現(xiàn)在國內外的真空封裝技術還很不成熟，存在成本高、可靠性不好等問題。因此，本文在真空封裝的理論、設備及工藝等方

2、面作了一些探討，具體內容及創(chuàng)新點如下： 首先，應用真空物理相關理論,分析了封裝腔體的真空度與氣體吸附和脫附、氣體通過小孔的流動之間的關系；探討了器件級與圓片級真空封裝的基本工藝原理。 然后，自主研制了一種MEMS真空封裝工藝設備，該設備具有抽取真空、加熱及溫度控制、冷卻、對準及力加載等功能，可以滿足若干真空封裝關鍵工藝的需求。 其次，從理論上分析了真空度對MEMS器件品質因數的影響，以及對微陀螺儀進行真空封裝的必