YAK SoC芯片設(shè)計(jì).pdf

1、隨著集成電路制造工藝的飛速發(fā)展,集成電路設(shè)計(jì)技術(shù)和制造技術(shù)之間的差距越來(lái)越大,即設(shè)計(jì)技術(shù)遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于制造技術(shù),因此努力提高集成電路的設(shè)計(jì)能力是目前亟待解決的關(guān)鍵問(wèn)題。作為21世紀(jì)集成電路設(shè)計(jì)技術(shù)的代表,SoC技術(shù)成為目前集成電路領(lǐng)域的研究重點(diǎn)和熱點(diǎn)。集成電路制造能力的提高也對(duì)SoC技術(shù)的發(fā)展在設(shè)計(jì)、驗(yàn)證和測(cè)試等方面提出了新的要求。
　　 本文以SynopsysSAED90nm工藝實(shí)現(xiàn)了YAKSoC的芯片設(shè)計(jì):
　　 首先在

2、傳統(tǒng)的.ASIC設(shè)計(jì)流程和典型SoC設(shè)計(jì)流程的基礎(chǔ)上提出了YAKSoC所采用的設(shè)計(jì)流程,并完成設(shè)計(jì)平臺(tái)的搭建,為YAKSoC的芯片設(shè)計(jì)工作做好前提準(zhǔn)備。
　　 其次,對(duì)YAKSoC設(shè)計(jì)中的關(guān)鍵技術(shù)進(jìn)行研究,包括YAKSoCIP核的掛載機(jī)制,Verilog和VHDL的混合設(shè)計(jì)、標(biāo)準(zhǔn)AMBA接口IP核的掛載以及非AMBA接口IP核掛載的技術(shù)等。
　　 本文完成的核心內(nèi)容包括以下四部分:YAKSoC前端設(shè)計(jì)、驗(yàn)證、綜合和DFT

3、、以及YAKSoC后端物理設(shè)計(jì)。驗(yàn)證方面又分為三個(gè)層面進(jìn)行,即模塊/IP核的驗(yàn)證、系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證和FPGA原型驗(yàn)證,以保證對(duì)前端設(shè)計(jì)驗(yàn)證的充分性和前端設(shè)計(jì)的正確性。
　　 最后在YAKSoC硬件設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)上完成了Linux操作系統(tǒng)的移植和相關(guān)的驅(qū)動(dòng)程序的編寫。設(shè)計(jì)后的分析結(jié)果表明,YAKSoC芯片工作頻率能夠達(dá)到200MHz,基于XilinxFPGAXC3S1500原型驗(yàn)證平臺(tái)的驗(yàn)證結(jié)果也表明YAKSoC在50MHz的條件下能夠正常