鋁硅合金金黃色膜層及瓷質(zhì)膜層研究.pdf

1、論文利用自制直流脈沖電源對(duì)ZL101A鋁硅合金進(jìn)行了陽(yáng)極氧化電解著金黃色試驗(yàn)及瓷質(zhì)陽(yáng)極氧化試驗(yàn)，在鋁硅合金表面制備出了金黃色膜層及瓷質(zhì)膜層，討論了各種工藝參數(shù)及前后處理對(duì)著金黃色效果和瓷質(zhì)效果的影響，探討了鋁硅合金陽(yáng)極氧化膜的成膜機(jī)理和電解著色機(jī)理。使用數(shù)碼相機(jī)(DC)、掃描電鏡(SEM)、能譜分析(EDS)、X射線(xiàn)衍射(XRD)、數(shù)字式覆層測(cè)厚儀、粗糙度儀、顯微硬度計(jì)、摩擦磨損試驗(yàn)機(jī)等儀器設(shè)備觀察分析了膜層的顏色、形貌，檢測(cè)了膜層的厚

2、度、粗糙度、成分、物相、顯微硬度、摩擦系數(shù)。同時(shí)利用劃格試驗(yàn)測(cè)試了膜層的附著力，測(cè)試了膜層的耐腐蝕性。
　　 試驗(yàn)結(jié)果表明：金黃色膜層厚度隨硫酸濃度增加和氧化時(shí)間的延長(zhǎng)而增大；其粗糙度隨硫酸濃度和氧化時(shí)間的變化不大。瓷質(zhì)膜層厚度隨氧化時(shí)間的延長(zhǎng)、草酸鈦鉀濃度增加、氧化電壓的升高而增大；粗糙度隨草酸鈦鉀濃度、氧化時(shí)間和氧化電壓的變化不大。
　　 SEM及EDS分析表明金黃色膜層非常致密、光滑且電解著色過(guò)程中Ag沉積在多孔膜

3、底部；瓷質(zhì)膜層孔隙直徑隨氧化時(shí)間的延長(zhǎng)和氧化電壓的升高而變大，隨草酸鈦鉀濃度的增加而變小，膜層致密，且瓷質(zhì)陽(yáng)極氧化過(guò)程中Ti沉積在多孔膜底部。EDS檢測(cè)表明膜層主要由Al、O元素組成。金黃色膜層X(jué)RD檢測(cè)結(jié)果顯示有Al相、β-Al2O3相、Si相和Ag相；瓷質(zhì)膜層X(jué)RD檢測(cè)結(jié)果顯示有Al相、γ-Al2O3相、Si相、α-Ti相和β-Ti相。金黃色膜層和瓷質(zhì)膜層的顯微硬度分別由基體的78 HV大幅度提高到355 HV和209 HV，他們的