磷含量對化學沉積Ni-W-P合金熱處理晶化及腐蝕行為的影響.pdf

1、采用化學沉積法制備了兩種成分的Ni-W-P鍍層，其成分分別為 M（Ni-4.83％W-11.26%P）和N（Ni-4.90%W-5.98%P）。利用 X射線衍射技術(shù)（XRD），并結(jié)合 Jade軟件，定量分析了鍍層的相組成、晶化程度、晶粒尺寸以及晶格微應變；通過電化學極化實驗，維氏顯微硬度測量，并采用掃描電鏡（SEM）和光學顯微鏡，觀察了兩種鍍層在熱處理前后以及腐蝕前后的表面形貌，研究了磷含量對化學沉積Ni-W-P合金熱處理晶化及腐蝕行為

2、影響。得到的主要結(jié)論如下：
　　磷含量高的鍍層 M具有更高的非晶化程度，鍍態(tài)表面形貌更為致密，而磷含量相對低的鍍層 N表面存在一些微小的孔隙。經(jīng)過熱處理晶化后，微小空隙會由于原子擴散而逐漸消失。鍍層在其晶化過程中，胞狀邊緣變得模糊，結(jié)構(gòu)逐漸變得平整光滑。X射線衍射分析表明，鍍態(tài)下高含磷量的M鍍層為非晶態(tài)結(jié)構(gòu)，而較低磷含量的N鍍層是由Ni微晶和非晶相所組成的混晶態(tài)結(jié)構(gòu)。當兩鍍層熱處理加熱時，鍍層中Ni相發(fā)生析出且析出量越來越多，溫度

3、繼續(xù)升高后Ni3P相也開始析出并長大。兩鍍層的顯微硬度變化趨勢基本一致，都是隨熱處理晶化溫度的上升先升高然后又降低。N在400℃的熱處理晶化溫度下達到最大硬度值，M在500℃的熱處理晶化溫度下達到最大硬度值。溫度繼續(xù)升高后硬度開始下降，但高磷含量的鍍層下降速度相對較慢，這主要與鍍層中Ni和Ni3P兩相的晶粒尺寸及相的數(shù)量有關。鍍態(tài)鍍層的微應變最大，且隨退火溫度的升高而降低，退火溫度在300～400℃時，微應變數(shù)值出現(xiàn)驟降。低溫下M鍍層的