電子產(chǎn)品組裝過程常見失效機(jī)理及預(yù)防措施研究.pdf_第1頁
已閱讀1頁，還剩55頁未讀， 繼續(xù)免費(fèi)閱讀

下載本文檔

版權(quán)說明：本文檔由用戶提供并上傳，收益歸屬內(nèi)容提供方，若內(nèi)容存在侵權(quán)，請進(jìn)行舉報(bào)或認(rèn)領(lǐng)

文檔簡介

1、本文對電子產(chǎn)品組裝過程常見失效機(jī)理及預(yù)防措施進(jìn)行了研究。隨著電子信息技術(shù)的飛速發(fā)展，電子產(chǎn)品無論是在航空、軍事、工業(yè)以及人們的生活當(dāng)中都占有非常重要的地位，其可靠性問題越來越受到人們的重視。而電子產(chǎn)品核心部位就是其電路板部分(PCBA)，通過對PCBA常見失效現(xiàn)象的分析，加之理論計(jì)算和試驗(yàn)，得出失效根本原因及對策，歸納總結(jié)了電子產(chǎn)品在組裝加工過程中常見到失效模式及其產(chǎn)生機(jī)理，為后續(xù)生產(chǎn)過程中產(chǎn)品的失效分析作了指引，更重要的是消除產(chǎn)品失效

溫馨提示

  • 1. 本站所有資源如無特殊說明，都需要本地電腦安裝OFFICE2007和PDF閱讀器。圖紙軟件為CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.壓縮文件請下載最新的WinRAR軟件解壓。
  • 2. 本站的文檔不包含任何第三方提供的附件圖紙等，如果需要附件，請聯(lián)系上傳者。文件的所有權(quán)益歸上傳用戶所有。
  • 3. 本站RAR壓縮包中若帶圖紙，網(wǎng)頁內(nèi)容里面會(huì)有圖紙預(yù)覽，若沒有圖紙預(yù)覽就沒有圖紙。
  • 4. 未經(jīng)權(quán)益所有人同意不得將文件中的內(nèi)容挪作商業(yè)或盈利用途。
  • 5. 眾賞文庫僅提供信息存儲空間，僅對用戶上傳內(nèi)容的表現(xiàn)方式做保護(hù)處理，對用戶上傳分享的文檔內(nèi)容本身不做任何修改或編輯，并不能對任何下載內(nèi)容負(fù)責(zé)。
  • 6. 下載文件中如有侵權(quán)或不適當(dāng)內(nèi)容，請與我們聯(lián)系，我們立即糾正。
  • 7. 本站不保證下載資源的準(zhǔn)確性、安全性和完整性, 同時(shí)也不承擔(dān)用戶因使用這些下載資源對自己和他人造成任何形式的傷害或損失。

評論

0/150

提交評論