高集成度B超前端設(shè)計與實現(xiàn).pdf

1、超聲診斷具有無損傷、操作方便、價格低廉等諸多優(yōu)點,便攜式B型超聲診斷儀更以其特有的靈活、便攜的特點,特別適用于重癥、急癥的現(xiàn)場診斷,災(zāi)區(qū)的現(xiàn)場救治以及戰(zhàn)地醫(yī)療等多種場合,因此便攜式B超儀將具有廣闊的市場前景和巨大的應(yīng)用價值。
　　在此背景下,本課題對B超前端的組成和工作原理進行了研究,設(shè)計出了具有高集成度的前端系統(tǒng),為B超儀的小型化發(fā)展奠定基礎(chǔ)。
　　本課題首先確定了高集成度前端的方案,在此基礎(chǔ)上,圍繞前端系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)框圖進行

2、了電路設(shè)計,主要分為探頭連接、發(fā)射控制、收發(fā)開關(guān)、回波接收、FPGA控制中心、時鐘網(wǎng)絡(luò)和電源等模塊;其次介紹了印制電路板的設(shè)計,主要包括疊層結(jié)構(gòu)的確定和布局、布線的詳細過程,在有效控制電路板尺寸的前提下,完成了10層印制電路板的設(shè)計;再次對前端信號處理中的陣元整序控制、發(fā)射控制、數(shù)字波束合成、動態(tài)濾波、動態(tài)范圍變換、時間增益控制、幀相關(guān)、邊緣增強、Gamma變換等模塊進行了詳細的討論和分析,并進行了仿真測試,驗證了方案的可行性;最后根據(jù)