手持移動設(shè)備PCB板熱設(shè)計的研究.pdf

1、隨著移動終端設(shè)備超薄趨勢，高性能化的不斷發(fā)展，電子組裝的密度也隨著增加，印制電路板面積一直在縮小，導(dǎo)致印制電路板封裝密度不斷升高，而散熱越來越困難，終端設(shè)備過熱的問題顯得越來越突出，熱設(shè)計呈現(xiàn)出一股不可抗拒的發(fā)展趨勢。以往對于終端設(shè)備來說，熱設(shè)計在成本核算上無法用于實際開發(fā)，但最終發(fā)現(xiàn)，如熱設(shè)計不當，由發(fā)熱故障造成的損失不僅導(dǎo)致成本大大提升，而且還會影響電路的穩(wěn)定性和可靠性，影響客戶主觀感受，因為移動終端是握在用戶手中，其散熱和人體及周

2、圍環(huán)境關(guān)系密切，手機溫升直接影響消費者的用戶體驗，以及健康和安全隱患，由此可見移動設(shè)備熱設(shè)計的重要性。
　　以往對于熱設(shè)計問題，一般是在設(shè)計后進行變更，發(fā)現(xiàn)散熱方面存在問題后再采取應(yīng)對措施，但往往受到限制較多，有時根本無法采用相應(yīng)措施，且要反復(fù)試制，導(dǎo)致成本增加，開發(fā)時間拉長。本文提出的是在產(chǎn)品開發(fā)設(shè)計之初就解決散熱問題。由于處于設(shè)計尚未完成階段，部件的配置等受限較小，不追加部件也能解決問題。熱設(shè)計重復(fù)的不是試制而是設(shè)計，因此成本

3、比較低，效果也更為顯著。對于設(shè)計初期的熱設(shè)計措施，從器件封裝以及PCB設(shè)計出發(fā)，針對不同封裝制定不同的熱設(shè)計方案，另:針對PCB板級熱設(shè)計，從不同布局設(shè)計，層疊結(jié)構(gòu)設(shè)計，散熱孔打孔方式以及打孔位置，鋪銅面積，走線通流能力設(shè)計，不同材質(zhì)PCB基材選用，以及石墨膜導(dǎo)熱材料應(yīng)用方面詳細分析移動終端設(shè)備PCB散熱設(shè)計。從熱設(shè)計的角度優(yōu)化PCB設(shè)計，進而改善散熱問題。
　　最后通過實例設(shè)計，熱仿真以及實際測量數(shù)據(jù)驗證設(shè)計方案的可行性和有效性