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1、隨著芯片的尺寸越來越小,互連線延遲已經(jīng)超越門延遲成為芯片延遲的主要部分?;ミB線已成為現(xiàn)在集成電路設(shè)計(jì)中主要的關(guān)注對(duì)象,在過去的幾十年里,有大量的對(duì)互連線的研究,包括互連線的建模,分析,優(yōu)化,制造等。隨著電路復(fù)雜度的增加,更多的時(shí)候我們需要把互連線建模成網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)。由于網(wǎng)狀電路結(jié)構(gòu)的復(fù)雜性,傳統(tǒng)的對(duì)樹狀互連線電路的分析,優(yōu)化方法對(duì)網(wǎng)狀電路不再適用,因而需要尋求新的途徑來處理網(wǎng)狀電路。本文首先介紹了最近提出的符號(hào)化矩的計(jì)算方法,它用一種全新的
2、數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu),利用了二叉決策圖的共享特性,表示了矩的計(jì)算過程。這種方法可以快速求解出網(wǎng)狀電路的矩及其導(dǎo)數(shù)。接著我提出了基于符號(hào)化矩的線寬優(yōu)化算法,該算法充分利用了符號(hào)化矩的優(yōu)勢(shì),能非常有效的處理大規(guī)模網(wǎng)狀電路。同時(shí)本文還實(shí)現(xiàn)了另一種基于對(duì)電路進(jìn)行拆分的網(wǎng)狀電路線寬優(yōu)化算法,該算法把網(wǎng)狀電路拆分成樹狀電路,再對(duì)拆分后的電路進(jìn)行優(yōu)化。通過對(duì)這兩種算法的比較,我們發(fā)現(xiàn)基于符號(hào)化矩的優(yōu)化算法在對(duì)電路性能參數(shù)的優(yōu)化結(jié)果上要遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過基于拆分的優(yōu)化算法。
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