UV-LIGA技術(shù)制備微小金結(jié)構(gòu)工藝研究.pdf

1、金是一種昂貴的金屬，由于其具有耐蝕性、耐熱性、可焊性及導(dǎo)電性等優(yōu)良性能，因此，微小金結(jié)構(gòu)或者鍍金產(chǎn)品被應(yīng)用于航空精密儀器儀表、電子電路(包括印刷電路板、集成電路、引線框)等要求電學(xué)性能參數(shù)長期穩(wěn)定的場合。由于金硬度太低，在一些領(lǐng)域厚度要求為幾十到幾百微米的微小金結(jié)構(gòu)難以用常規(guī)機(jī)加工方法加工。因此，使用UV-LIGA加工這些微小結(jié)構(gòu)成為研究的熱點(diǎn)。
　　 UV-LIGA加工技術(shù)無應(yīng)力變形，材料的增加是以離子的形式進(jìn)行，因此其在微細(xì)

2、制造領(lǐng)域有著很大的發(fā)展?jié)摿?。研究UV-LIGA加工技術(shù)，具有重要的現(xiàn)實(shí)意義。
　　 本文開展了UV-LIGA技術(shù)加工微小金結(jié)構(gòu)的研究，主要的工作如下：
　　 (1)通過有限元電場仿真分析了光刻膠溝槽的電場分布。通過改善電場分布的均勻性提高了電鑄微小金結(jié)構(gòu)的表面平整度。
　　 (2)研究了SU-8光刻膠的熱溶脹性，優(yōu)化光刻工藝參數(shù)，降低光刻膠的溶脹量，提高了加工尺寸精度。
　　 (3)采用沖液電鑄，加快了溶