印制電路板埋嵌電容技術(shù)及應(yīng)用研究.pdf

1、印制電路板(Printed Circuit Board,PCB)埋嵌電容技術(shù)是實現(xiàn)電子產(chǎn)品向多功能、高性能及小尺寸發(fā)展的重要基礎(chǔ),也是埋嵌無源元件技術(shù)中比較關(guān)鍵的部分。本文針對PCB埋嵌電容工藝及其應(yīng)用進行了研究。
　　本文主要研究用蝕刻薄膜材料制作埋嵌電容。由于埋容芯板材料介質(zhì)層太薄,運用雙面蝕刻的方法在加工時難度非常大,在各個關(guān)鍵工序需要進行嚴格控制。為了防止在層壓過程中減小漲縮帶來的影響,使PCB尺寸保持一定穩(wěn)定性,在內(nèi)層圖

2、形制作時需進行圖形預(yù)補償。預(yù)補償?shù)拇笮≈饕童B板層數(shù)及排版方式有關(guān),疊構(gòu)層數(shù)小、板內(nèi)無銅區(qū)比較多的PCB容易出現(xiàn)較大的收縮現(xiàn)象。在內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移前處理、DES、棕化工藝線均需要添加引板,并且控制噴壓及走板參數(shù)。對于整體板厚比較薄的埋容電路板,在制作金相切片時加以支撐物輔助有效保證了金相切片的質(zhì)量。
　　對于埋容性能方面來說,通過對實驗板進行耐電壓測試、回流焊測試及冷熱循環(huán)測試對用雙面蝕刻方式制作的埋容PCB產(chǎn)品的可靠性進行評估,研究

3、了埋容PCB在回流焊前與回流焊之后的容值穩(wěn)定性情況。實驗結(jié)果表明埋容PCB成品板通過了2000V耐電壓測試,并且埋嵌電容電路板滿足孔徑0.25mm,孔間距0.8mm的密集孔能夠經(jīng)過6次峰值260℃回流焊處理后不出現(xiàn)層間分層等品質(zhì)缺陷問題。埋容測試板在經(jīng)過100次冷熱循環(huán)后也無孔壁分層等可靠性異?，F(xiàn)象,并且孔壁的阻值變化率在3％以下。在進行回流焊處理以前,電容容值穩(wěn)定性良好,與理論電容容值誤差小于6％。埋嵌電容測試模塊在經(jīng)過6次回流焊處理

4、后,電容的容值變化率不大,均小于1％,也說明一般的需要進行高溫高熱的表面貼裝過程對埋嵌電容的容值的影響將很小。
　　通孔電鍍填銅是埋容材料的一個應(yīng)用,實驗利用普通脈沖電鍍及脈沖填孔線對板厚84um,孔徑150um的孔進行了通孔填孔電鍍。通過調(diào)整電流密度大小以及電路板在電鍍缸運行速度,在脈沖電鍍線多次閃鍍之后逐漸在孔內(nèi)形成類似“蝴蝶翼”的結(jié)構(gòu),再利用普通填微盲孔工藝及參數(shù)對實驗板進行填孔,最終完成了通孔填銅。實驗結(jié)果說明在不具有專門