印制電路板光學(xué)檢測(cè)算法研究.pdf

1、表面貼裝技術(shù)（SMT）的迅速發(fā)展和普及，變革了傳統(tǒng)電子電路組裝的概念，為電子產(chǎn)品的微型化，輕量化創(chuàng)超了條件。目前大部分SMT設(shè)備已經(jīng)進(jìn)入較成熟的階段，然而SMT產(chǎn)品的檢測(cè)還處于相對(duì)較低的水平。印制電路板光學(xué)檢測(cè)技術(shù)集成了圖像處理與模式識(shí)別，是一種綜合性很強(qiáng)的視覺處理技術(shù)，對(duì)其進(jìn)行研究具有重要的現(xiàn)實(shí)意義和研究?jī)r(jià)值。 目前許多印制電路板檢測(cè)算法前人已經(jīng)進(jìn)行了一定的研究，本文在前人研究的基礎(chǔ)上，重點(diǎn)研究了PCB常見缺陷（諸如短路、斷路

2、、毛刺等）的檢測(cè)算法。 首先，本文在對(duì)圖像預(yù)處理算法分析的基礎(chǔ)上，主要對(duì)包括灰度拉伸，圖像平滑，圖像銳化，圖像二值化，圖像配準(zhǔn)等算法進(jìn)行了改進(jìn)。本文提出了自適應(yīng)的灰度拉伸算法，并對(duì)掩膜濾波算法進(jìn)行了對(duì)比增強(qiáng)處理，并且結(jié)合概率統(tǒng)計(jì)特性給出了改進(jìn)的銳化算法，為了達(dá)到最佳的閾值分割，利用遺傳算法對(duì)最大類間方差法進(jìn)行了改進(jìn)。 其次，對(duì)圖像進(jìn)行了校準(zhǔn)，并對(duì)模板匹配進(jìn)行了實(shí)時(shí)性改進(jìn)，且檢測(cè)了線寬、線距，在此基礎(chǔ)上利用形態(tài)學(xué)處理提取了

3、圖像特征。本文首先利用Hough變換對(duì)圖像進(jìn)行了校準(zhǔn)，針對(duì)傳統(tǒng)模板匹配的高實(shí)時(shí)性要求，主要從兩方面進(jìn)行改進(jìn)：一方面減少模板內(nèi)的計(jì)算，另一方面減少模板在缺陷圖上的移動(dòng)次數(shù)。針對(duì)模板匹配的高精度及高實(shí)時(shí)性要求，在自適應(yīng)遺傳算法改進(jìn)的基礎(chǔ)上，對(duì)模板匹配進(jìn)行了改進(jìn)。針對(duì)孤立點(diǎn)，進(jìn)行了形態(tài)學(xué)處理。然后提取了圖像特征，利用骨架信息對(duì)導(dǎo)線線寬、線距是否符合要求進(jìn)行了檢測(cè)。 接著，本文分析了PCB缺陷檢測(cè)的參考法和非參考法兩種模式識(shí)別算法。參考