濕化學法制備超細鎢銅和鉬銅復合粉體及其燒結(jié)性能的研究.pdf

1、W(Mo)-Cu復合材料具有良好的導電導熱性、低的可調(diào)節(jié)的熱膨脹系數(shù)等優(yōu)點，被廣泛應用于電觸頭材料、電子封裝材料、熱沉材料、大規(guī)模集成電路散熱元件，并且在軍工、航空航天等高新領域中有著良好的應用前景。為了充分發(fā)揮W(Mo)-Cu復合材料的性能優(yōu)勢通常要求其具有極高的致密度和均勻的微觀組織，但是，由于W和Mo與Cu熔點相差大且互不相溶，采用傳統(tǒng)的液相燒結(jié)和熔滲燒結(jié)制備的材料統(tǒng)統(tǒng)難以滿足致密度和微觀組織要求，因而不能充分發(fā)揮材料的潛力。

2、 對于以顆粒重排為燒結(jié)致密化主導機制的W(Mo)-Cu體系來說，原料粉體的細化、成分的均勻化可以明顯改善其燒結(jié)性能。因此，采用超細W(Mo)-Cu復合粉末可以提高其燒結(jié)活性，進而獲得高致密且物理、力學性能優(yōu)良的W(Mo)-Cu復合材料。近年來以溶膠-凝膠法、共沉淀法等為代表的濕化學合成法，由于其制備出的粉體純度高、粒度小、均勻性好且成本較低等優(yōu)點，受到了人們重視，被廣泛應用于多種納米復合粉體的合成制備。本文采用沉淀共還原法和溶膠凝膠

3、法兩種濕化學合成工藝，分別制各了超細W-Cu和Mo-Cu復合粉末，并由此制得了具有超細晶粒的W(Mo)-Cu的燒結(jié)體，探索了獲得高性能W(Mo)-Cu材料的新工藝。 以偏鎢酸銨和硝酸銅為原料，通過控制原料配比和體系的pH值和溫度，采用沉淀法制得沉淀物，經(jīng)過600℃煅燒，800℃還原最終制得W-Cu復合粉體。通過熱重分析、X-ray衍射分析、透射電鏡和掃描電鏡觀測等分別對沉淀物、煅燒粉末以及還原后所得W-Cu復合粉末進行了表征。通

4、過掃描電鏡觀測了W-Cu燒結(jié)體的顯微組織并對其密度和物理、力學性能進行了測定。實驗中還對Cu離子含量對沉淀物及煅燒粉末相組成的影響進行了研究。對還原溫度和氫氣流速對還原反應速率的影響進行了研究。實驗結(jié)果表明：沉淀及煅燒粉末的物相均隨Cu離子含量的變化而變化，銅離子含量為26％時，煅燒產(chǎn)物中僅有CuWO4。還原反應速率隨著還原溫度和氫氣流速增大而加快。通過沉淀共還原法可以制得平均粒度約為100nm，組成均勻的W-Cu超細粉末，該粉末具有良

5、好的燒結(jié)活性，粉末成形壓坯在1200℃下于H2氣氛中燒結(jié)90min后相對密度可達98.15％，燒結(jié)體的抗彎強度和維氏硬度分別1010.2MPa和264HV，電導率和導熱系數(shù)分別為167W/(m·K)和36.88％IACS，室溫至450℃的熱膨脹系數(shù)在7.0×10-6K-1～7.8×10-6K-1之間。 以鉬酸銨和硝酸銅為原料采用溶膠-凝膠工藝制得干凝膠，經(jīng)過500℃煅燒，700℃還原后，最終制得了Cu含量為20wt％的Mo-Cu

6、復合粉體。該Mo-Cu粉末模壓成形后，于H2氣氛中燒結(jié)制得Mo-Cu復合材料。通過熱重分析、X-ray衍射分析、透射電鏡和掃描電鏡觀測等分別對干凝膠、煅燒干凝膠產(chǎn)物，以及還原后所得Mo-Cu復合粉體進行了表征。通過掃描電鏡觀測了Mo-Cu燒結(jié)體的顯微組織并對其密度和物理、力學性能進行了測定。實驗結(jié)果表明：通過溶膠-凝膠法可以制得平均粒度約為100nm且Mo、Cu兩相均勻分散的Mo-Cu超細粉末，該粉末具有良好的燒結(jié)性能，其成形壓坯在12