金屬在絕緣基材表面的定點選擇性生長.pdf

1、近年來，在微電子行業(yè)中，隨著微電子及半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展，在絕緣基材上制備金屬線路圖案成為現(xiàn)代科學(xué)與技術(shù)發(fā)展的關(guān)鍵技術(shù)之一，同時也是電子、光學(xué)、機(jī)械器件如顯示器、生物傳感器等的非常重要的一個生產(chǎn)步驟。雖然目前已經(jīng)有多種方法用以制備金屬線路，但是隨著大規(guī)模集成電子器件進(jìn)一步往小型化的方向發(fā)展，開發(fā)簡單易行的金屬圖案制備方法仍然是一個巨大的挑戰(zhàn)。
　　本論文在結(jié)合了大量的文獻(xiàn)研究的基礎(chǔ)上，基于對綠色化學(xué)的認(rèn)識，致力于尋找簡便的、能直接在絕

2、緣材料上形成所需要的金屬線路的方法。本論文的創(chuàng)新之處和主要內(nèi)容為：
　　1.通過絲網(wǎng)印刷的方法直接在聚酰亞胺（PI）膜上定點改性、離子交換、二甲氨基甲硼烷（DMAB）還原而生長出金屬銅/銀路線。通過全反射紅外（ATR-FTIR）、掃描電子顯微鏡（SEM）、橫截面透射電子顯微鏡（TEM）等表征手段研究銅銀粒子的沉積過程和機(jī)理。
　　2.低溫條件下，不需要紫外照射和等離子技術(shù)，選擇鈀催化劑在玻璃基底還原銅離子的方法。這個方法先在

3、玻璃基底上覆上一層聚亞乙基亞胺（PEI）膜，提供氨基來吸附 Pd2+，再用二甲氨基甲硼烷（DMAB）還原 Pd2+,最后化學(xué)鍍銅。用ATR-FTIR、能量色散 X射線光譜儀（EDX）、X射線光電子能譜（XPS）、原子力顯微鏡（AFM）、接觸角等檢測手段跟蹤考察每一步的化學(xué)、物理變化和鍍層的連續(xù)性和均勻性。
　　3.用堿處理聚合物薄膜，再用PEI和所得到的羧酸基反應(yīng)獲得改性的柔性基底，然后在其表面制備銅線路圖案。并用全反射紅外（AT