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文檔簡(jiǎn)介
1、靜電放電(ElectroStatic Discharge, ESD)在集成電路產(chǎn)業(yè)的電路失效中占有較大的比重,本文重點(diǎn)討論了集成電路片上ESD防護(hù)器件設(shè)計(jì)與分析。
首先,本文對(duì)ESD現(xiàn)象進(jìn)行了簡(jiǎn)單介紹,分析了ESD的一些基本理論,其中詳細(xì)討論了ESD失效理論、ESD模型理論、ESD測(cè)試?yán)碚撘约癊SD防護(hù)理論,為集成電路片上ESD防護(hù)器件的設(shè)計(jì)提供理論基礎(chǔ)。
接著,本文討論了兩種常用的ESD防護(hù)器件。作者首先分析了二極
2、管的防護(hù)原理,對(duì)它的防護(hù)特性進(jìn)行了模擬仿真,并簡(jiǎn)單討論了它的版圖設(shè)計(jì)方法。隨后,作者又分析了柵接地NMOS(Gate Grounded NMOS, GGNMOS)的防護(hù)原理,通過(guò)模擬仿真分析了其防護(hù)特性。此外,還討論了幾個(gè)影響GGNMOS防護(hù)性能的參數(shù)及其版圖設(shè)計(jì)要點(diǎn)。
最后,本文討論了可控硅(Silicon Controlled Rectifier, SCR)器件的防護(hù)設(shè)計(jì),介紹了幾種提高SCR器件防護(hù)性能的設(shè)計(jì)方法。此外,
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