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文檔簡介
1、銅及銅合金因其優(yōu)異的導(dǎo)電導(dǎo)熱性能而廣泛應(yīng)用于電子、電力、冶金、航空航天等工業(yè)領(lǐng)域。但是銅的強度較低,不能完全滿足工業(yè)應(yīng)用,尤其是一些極端條件下使用的零部件,如電磁炮導(dǎo)軌、高鐵機車電力線等。強度的提高一直是銅合金研究的主要方向,傳統(tǒng)方法制備的銅合金在強度顯著提高的同時,卻是以犧牲其導(dǎo)電性能為代價的,且導(dǎo)電性隨著合金化程度的提高而降低;而表面改性技術(shù)則可以實現(xiàn)增強表面強度且保持銅合金整體的高導(dǎo)電性,激光技術(shù)在眾多表面改性技術(shù)中因其獨特的優(yōu)勢
2、而具有較強的競爭力,已廣泛應(yīng)用于工業(yè)制造領(lǐng)域中。但目前利用激光技術(shù)對銅合金進行表面強化的研究較少,主要受銅的光反射率高、導(dǎo)熱快等特性影響。因此,如何尋找或改進工藝,有效地提高銅材料表面強度是目前激光強化銅合金技術(shù)研究的重點。
本論文研究目的是利用激光技術(shù)對純銅進行表面強化,使其兼具表面高耐磨性和整體高導(dǎo)電性?;诖?,通過對激光表面強化的工藝設(shè)計,選擇相對激光熔覆而言對導(dǎo)電性影響更小的激光合金化工藝,并使用預(yù)置粉末法來提高基
3、體的光吸收;根據(jù)合金化材料的選擇原則使用潤濕性較好的Ni基合金粉末作為強化材料。通過大量前期實驗進行工藝優(yōu)化,獲得了最佳參數(shù),不同樣品尺寸對應(yīng)的工藝參數(shù)略有不同,重點研究了掃描速度對合金強化層的組織和性能的影響。在此基礎(chǔ)上,使用Ni基合金對純銅進行表面強化,然后利用激光原位合成技術(shù)分別將兩種陶瓷顆粒(TaC和NbC)加入Ni基合金強化層以提高其耐磨性,分析了不同合金強化層的組織特征和形成機理,研究了樣品的顯微硬度、耐磨性能和導(dǎo)電性能的變
4、化。主要結(jié)論如下:
1.通過預(yù)涂粉末方法提高純銅對CO2激光的吸收,有效完成銅基材的激光表面強化,工藝參數(shù):基材尺寸50mm×30 mm×5 mm,激光功率2.2kW,掃描速度4 mm/s,離焦量50 mm,預(yù)涂層厚度0.9 mm,搭接率40%。而在基材尺寸為50mm×25 mm×5 mm,只需激光功率改為2 kW即可。
2.掃描速度是本論文工藝中的關(guān)鍵參數(shù),隨掃描速度在一定范圍內(nèi)的增加,晶粒細化,硬度提高,
5、合金化程度高,稀釋率大,因此可以制備出表面高耐磨的高導(dǎo)電銅基材料。
3.強化層均無裂紋,組織細小、致密,均勻彌散分布在基體中,具有典型的快速凝固特征。(Cu,Ni,F(xiàn)e)固溶體的形成表明Ni基合金與銅材料有很好的浸潤性,為冶金結(jié)合。
4.Ni合金強化層的平均硬度高達HV0.1650,是純銅基材的7倍;耐磨性提高了4倍,主要是顆粒強化、固溶強化和細晶強化共同作用的結(jié)果。而兩種陶瓷顆粒強化層的硬度和耐磨性均有顯著
6、提高,其中TaC顆粒強化層效果更好,平均硬度是Ni基合金強化層的1.56倍;磨損失重僅為Ni基合金強化層的2/5。這主要歸因于原位生成的細小的高硬度的陶瓷顆粒及其彌散分布。
5.激光表面強化技術(shù)并未使銅基材的導(dǎo)電性能明顯降低,而導(dǎo)電性能的下降程度取決于合金化程度(稀釋率)的影響,稀釋率大,則導(dǎo)電率高,合適的稀釋率可以保持導(dǎo)電率在90%IACS以上。因此,優(yōu)化工藝參數(shù)控制合適的稀釋率是制備出表面高耐磨高導(dǎo)電銅基復(fù)合材料的關(guān)鍵
7、。
6.銅材料的導(dǎo)電性能主要受Ni基合金的影響,而受陶瓷顆粒的加入影響很小。不同的陶瓷顆粒對導(dǎo)電性能的影響有所差別,就本文兩種陶瓷顆粒比較而言,NbC顆粒的加入影響略小。適量加入陶瓷顆粒可以大幅提高銅材料的表面性能而對導(dǎo)電性能僅有微小的影響,為制備陶瓷顆粒增強表面改性銅基復(fù)合材料提供了實驗基礎(chǔ)。
7.相對于其他表面技術(shù),激光表面強化使合金層與基材形成了牢固的冶金結(jié)合,而且極大地提高了表面性能,甚至賦予表面特殊
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