室溫ECAP變形工業(yè)純鈦的織構(gòu)分析.pdf

1、等徑彎曲通道變形(Equal Channel Angular Pressing,ECAP)是細(xì)化工業(yè)純鈦組織、提高其強(qiáng)度等力學(xué)性能的有效方法之一,它通過劇烈的純剪切變形獲得塊狀超細(xì)晶材料。本文選用熱軋退火態(tài)工業(yè)純鈦(CP-Ti,Grade1)為研究材料,成功實(shí)現(xiàn)了室溫工業(yè)純鈦C方式4道次ECAP變形,組織明顯細(xì)化,晶粒平均尺寸約170nm。通過場(chǎng)發(fā)射掃描電鏡與電子背散射衍射(EBSD)分析技術(shù)以及XRD衍射技術(shù)研究了工業(yè)純鈦ECAP變形

2、的微觀組織和織構(gòu)。借助EBSD-Channel5軟件分析了各道次晶粒取向、晶界、晶粒尺寸和孿晶等的變化;運(yùn)用極圖和ODF函數(shù)研究了ECAP變形過程中的織構(gòu)特征。
　　結(jié)果表明:工業(yè)純鈦室溫ECAP變形過程中織構(gòu)演變規(guī)律為:1道次變形后
　　{0001}極圖所示最強(qiáng)點(diǎn)繞TD軸旋轉(zhuǎn)~70°,形成了新的變形織構(gòu)。2道次變形后織構(gòu)分為兩個(gè)部分:一部分為繞TD軸繼續(xù)旋轉(zhuǎn)形成的新織構(gòu),另一部分為繞TD軸逆向旋轉(zhuǎn)形成的初始織構(gòu)。4道次變形

3、后,初始織構(gòu)全部消失,形成了強(qiáng)烈的剪切織構(gòu)—B織構(gòu),該織構(gòu)強(qiáng)點(diǎn)在{0001}極圖中與剪切面方向垂直。在織構(gòu)演變過程中,{0001}極圖強(qiáng)點(diǎn)繞TD軸旋轉(zhuǎn)的同時(shí)不斷接近極圖外延,即朝垂直于基面的方向旋轉(zhuǎn)。
　　結(jié)合TEM和EBSD技術(shù),確定了工業(yè)純鈦室溫ECAP晶粒細(xì)化機(jī)制為連續(xù)動(dòng)態(tài)再結(jié)晶機(jī)制,組織演變過程為:隨著剪切變形進(jìn)行,在大角度晶界(HAGBs)附近形成位錯(cuò)纏結(jié)區(qū)(DTZs),在位錯(cuò)不斷纏結(jié)下,DTZs逐漸演變成位錯(cuò)胞(DCs