已閱讀1頁，還剩70頁未讀， 繼續(xù)免費閱讀
版權(quán)說明：本文檔由用戶提供并上傳，收益歸屬內(nèi)容提供方，若內(nèi)容存在侵權(quán)，請進行舉報或認領(lǐng)
文檔簡介
1、本論文針對壓力傳感器封裝過程中的芯片粘接缺陷、器件結(jié)構(gòu)變形、應(yīng)力分布不均勻、封裝產(chǎn)生的應(yīng)力隔絕不充分和溫度漂移等問題，通過壓力傳感器的理論計算，利用有限元分析方法對封裝過程中影響到壓力傳感器應(yīng)力大小與分布的情況進行分析，采用實物測試與對比驗證等方法對硅壓阻式壓力傳感器進行了塑料封裝和金屬隔離封裝的研究。
在塑料封裝中研究分析了塑封材料的的組成成分以及各成分在塑料封裝的作用與影響。經(jīng)過塑料封裝后的壓力傳感器芯片與底座粘結(jié)緊密，無
2、漏壓的縫隙或孔，密封過程中無金絲斷裂和漏膠；其耐靜壓為3.5MPa，施壓時間為180天，耐沖擊壓力為1.6MPa，壓力循環(huán)10萬次；其最大零位溫度系數(shù)為+0.08％FS/℃，最大線性度為+0.45%FS，工作溫度區(qū)間為﹣20～+80℃，存儲溫度區(qū)間為﹣55～+150℃。
在金屬隔離封裝中利用有限元、實物測試與對比驗證方法分析了波紋膜片的膜片厚度、波紋深度、波紋數(shù)目以及貼片膠中軟膠與硬膠對壓力傳感器的影響。此外，還研究了隔離外殼
溫馨提示
- 1. 本站所有資源如無特殊說明，都需要本地電腦安裝OFFICE2007和PDF閱讀器。圖紙軟件為CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.壓縮文件請下載最新的WinRAR軟件解壓。
- 2. 本站的文檔不包含任何第三方提供的附件圖紙等，如果需要附件，請聯(lián)系上傳者。文件的所有權(quán)益歸上傳用戶所有。
- 3. 本站RAR壓縮包中若帶圖紙，網(wǎng)頁內(nèi)容里面會有圖紙預(yù)覽，若沒有圖紙預(yù)覽就沒有圖紙。
- 4. 未經(jīng)權(quán)益所有人同意不得將文件中的內(nèi)容挪作商業(yè)或盈利用途。
- 5. 眾賞文庫僅提供信息存儲空間，僅對用戶上傳內(nèi)容的表現(xiàn)方式做保護處理，對用戶上傳分享的文檔內(nèi)容本身不做任何修改或編輯，并不能對任何下載內(nèi)容負責。
- 6. 下載文件中如有侵權(quán)或不適當內(nèi)容，請與我們聯(lián)系，我們立即糾正。
- 7. 本站不保證下載資源的準確性、安全性和完整性, 同時也不承擔用戶因使用這些下載資源對自己和他人造成任何形式的傷害或損失。
最新文檔
- 硅壓阻式高溫壓力傳感器.pdf
- 硅壓阻式壓力傳感器的溫度補償.pdf
- 硅壓阻式壓力傳感器的工作特性
- 硅壓阻式壓力傳感器的設(shè)計與實驗研究.pdf
- 磷摻雜納米硅薄膜壓阻式壓力傳感器芯片研究.pdf
- X型硅壓阻式壓力傳感器的解析模型研究.pdf
- 硅壓阻式壓力傳感器高精度溫度補償技術(shù)研究.pdf
- 硅橋式壓阻壓力傳感器溫度補償電路的設(shè)計.pdf
- MEMS壓阻式壓力傳感器技術(shù)研究.pdf
- MEMS壓阻式壓力傳感器批量測試研究.pdf
- 陶瓷壓阻式壓力傳感器設(shè)計與實現(xiàn).pdf
- 陶瓷壓阻式壓力傳感器的研究及應(yīng)用.pdf
- 半導(dǎo)體壓阻式壓力傳感器信號調(diào)理的研究.pdf
- 3C-SiC 壓阻式壓力傳感器研究.pdf
- 3C-SiC壓阻式壓力傳感器研究.pdf
- 半導(dǎo)體壓阻式壓力傳感器信號調(diào)理的研究(1)
- 壓阻式壓力傳感器的補償電路設(shè)計.pdf
- 壓阻式壓力傳感器溫度補償方法實現(xiàn)的研究.pdf
- 壓阻式壓力傳感器溫度補償?shù)难芯颗c實現(xiàn).pdf
- 單片集成CMOS-MEMS壓阻式壓力傳感器.pdf
評論
0/150
提交評論