基于Genesis軟件的50μm-50μm線路電路板開發(fā).pdf

1、隨著IC產(chǎn)業(yè)的突飛猛進發(fā)展，各種元器件的持續(xù)推出，這些元器件的多功能化使得單位面積需要的引腳數(shù)量大幅度增加，使得 PCB產(chǎn)品技術也發(fā)生了與其相適應的明顯變化。由于線路板上元器件組裝密度不斷的提高，PCB產(chǎn)品也正向著高密度、超薄型、小元件等方向發(fā)展，因此精細線路工藝在PCB制作中愈顯重要；本文的研究對象50μm/50μm線路電路板透過Genesis2000軟件的設計，結(jié)合客戶對精細線路板性能、品質(zhì)等方面的要求，對50μm/50μm線路電路

2、板的存在的問題進行研究、解決，提高了50μm/50μm線路電路板的生產(chǎn)合格率，滿足產(chǎn)品品質(zhì)規(guī)格，達到可以產(chǎn)業(yè)化的水平。主要研究與攻克的難題如下:
　　一.攻克層間對準度、電鍍后面銅均勻性、蝕刻后線路均勻性、介層均勻性、內(nèi)外層開短路等問題，為品質(zhì)的提升找到合適的方法,并進行生產(chǎn)標準化。
　　1.針對層間對準度的改善，通過 Genesis軟件設計出來試驗測試板的制作流程，通過試驗最優(yōu)化的各種各工序?qū)ξ幌到y(tǒng)，找到最優(yōu)的對位系統(tǒng)設計

3、，以實現(xiàn)良好的對準度。
　　2.在面銅均勻性方面，首先通過實驗找出電鍍面銅均勻性最佳的設備別，然后再通過實驗設計測試出最優(yōu)化的電鍍參數(shù)。
　　3.針對線路均勻性，我們通過Genesis軟件設計出測試板制作的內(nèi)外層線路圖形，對蝕刻線的蝕刻參數(shù)因子進行試驗設計測試，找到最好的蝕刻速度、蝕刻溫度、蝕刻壓力、蝕刻噴灑方式、投板方式等因素的組合參數(shù)，使蝕刻因子最大化。
　　4.針對介質(zhì)層均勻性，通過 Genesis軟件計算殘銅率

4、，設計壓合疊構(gòu)，再通過試驗設計測試出最佳壓合參數(shù)（壓力與升溫速率），達到最均勻、最符合客戶要求的介層。
　　5.在AOI檢測方面，通過Genesis軟件設計AOI檢測資料，再通過實驗設計對參數(shù)進行調(diào)節(jié)，找到最佳的檢測參數(shù)與設計資料的搭配。
　　二．試驗階段的產(chǎn)品通過了可焊性，熱應力，冷熱沖擊等可靠性測試。
　　三．實現(xiàn)50μm/50μm線路電路板的產(chǎn)業(yè)化，同時產(chǎn)品的品質(zhì)水平也達到國際標準水平，為實現(xiàn)50μm/50μm線