逆壓電效應(yīng)影響下功能梯度材料圓環(huán)板的力學(xué)行為分析.pdf

1、作為一種新興的復(fù)合材料，功能梯度材料(Functionally Graded Materials，簡(jiǎn)稱FGM)在熱環(huán)境下變形與穩(wěn)定性問(wèn)題是近些年來(lái)力學(xué)學(xué)科的重要研究課題之一。壓電材料（Piezoelectric Material，簡(jiǎn)稱PM）是一種受到壓力作用時(shí)會(huì)在兩端面間出現(xiàn)電壓或在電壓作用下會(huì)產(chǎn)生變形的智能材料，被廣泛用于控制固體結(jié)構(gòu)的屈曲變形和振動(dòng)響應(yīng)等問(wèn)題。功能梯度材料結(jié)構(gòu)結(jié)合壓電材料的力學(xué)模型的力學(xué)行為分析是本文研究的重點(diǎn)。

2、r>　　 本文研究了上下表面粘貼壓電層的功能梯度圓環(huán)板在熱載荷與機(jī)械載荷共同作用下，考察逆壓電效應(yīng)對(duì)其軸對(duì)稱非線性屈曲響應(yīng)的影響。FGM圓環(huán)板的材料屬性沿厚度方向連續(xù)變化，上表面為陶瓷材料，下表面為金屬材料，板內(nèi)溫度沿徑向梯度變化。首先基于一維Fourier熱傳導(dǎo)方程得到圓環(huán)板的溫度分布函數(shù)，然后在經(jīng)典Von-Karman板理論理論上，同時(shí)加入逆壓電效應(yīng)對(duì)于圓環(huán)板的影響因子，最終得到逆壓電效應(yīng)影響下的粘貼壓電層的功能梯度圓環(huán)板在熱載荷