焊筆溫度分布曲線的設(shè)計(jì)與研究.pdf

1、針對現(xiàn)有電子封裝焊接中焊料與加熱源分開而使焊點(diǎn)可靠性質(zhì)量不足，提出了新型焊接工具焊筆的設(shè)計(jì)。焊筆熔化腔的溫度分布和液態(tài)焊料流量的控制是影響焊筆焊接質(zhì)量的兩個(gè)重要因素。本文主要是對焊筆熔化腔的溫度分布進(jìn)行設(shè)計(jì)與研究。通過對各種焊接方式中溫度分布要求的分析與總結(jié)，提出了適合焊筆熔化腔的溫度分布曲線。它分為三個(gè)區(qū)域，第一個(gè)區(qū)域是高度4.5～6cm內(nèi)，其溫度范圍是120～217℃;第二個(gè)區(qū)域是高度1～4.5cm范圍，溫度范圍約217～400℃;

2、第三個(gè)區(qū)域是高度0～1 cm，出錫口的溫度約250～350℃。在溫度控制算法方面，采用模糊自整定PID算法控制焊筆溫度，應(yīng)用MATLAB中的Simulink與模糊工具箱對該算法進(jìn)行了仿真。仿真結(jié)果表明，該算法能獲得調(diào)節(jié)時(shí)間短、超調(diào)量小和穩(wěn)態(tài)誤差小的溫度控制要求，能較好地滿足焊筆的溫度控制要求。對于所設(shè)計(jì)的焊筆，通過檢測其不同高度點(diǎn)的溫度得到的溫度分布曲線，與理論設(shè)計(jì)的溫度分布曲線整體趨勢是相吻合的。但是存在差異方面是:在第一個(gè)區(qū)域的溫度