高性能環(huán)氧基覆銅板的并用固化體系研究.pdf

1、覆銅箔層壓板(Copper Clad Laminate，CCL，簡稱覆銅板)最主要的用途是制造印制電路板(Printed Circuits Board，PCB)，其廣泛用于電子通訊和儀器儀表，是電子工業(yè)的基礎(chǔ)材料。隨著電子安裝“無鉛化”制程的應(yīng)用和PCB高密度互連(High DensityInterconnection，HDI)技術(shù)的發(fā)展，CCL基板的耐熱性和可靠性均面臨新的挑戰(zhàn)。
　　本文研究了線型酚醛樹脂(PN)在環(huán)氧樹脂(E

2、poxy Resin，EP)基覆銅板中的應(yīng)用，考察了EP/PN固化體系中促進劑種類、PN用量、PN軟化點等對覆銅板工藝性和產(chǎn)品性能的影響。研究表明，2-乙基-4-甲基咪唑(2E4MZ)和三苯基膦(TPP)可用作EP/PN體系的促進劑，且前者具有更優(yōu)異的層壓加工窗口、更高的剝離強度和更高的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。在EP/PN體系中，不同的羥基/環(huán)氧基當量比影響著體系的流變特性、固化溫度、Tg和Td。固化環(huán)氧樹脂時，PN軟化點越低，其膠液黏度越小、

3、凝膠化時間越長，且半固化片最低熔融點越高而固化溫度越低，同時制成板材的剝離強度越高，Tg越低。
　　同時本文研究了二氨基二苯砜（Diamino Diphenyl Sulfone，DDS）在環(huán)氧樹脂基覆銅板中的應(yīng)用，比較DDS與其他芳香胺類固化劑、雙氰胺(DICY)和PN的性能差異，考察EP/DDS體系中溶劑和促進劑種類對覆銅板工藝性和產(chǎn)品性能的影響。研究表明，DDS固化環(huán)氧樹脂表現(xiàn)出接近于PN固化劑的耐熱性（包含耐熱極限、Td、熱

4、分層時間）和接近于DICY固化劑的粘結(jié)性能（剝離強度），且Tg明顯更高。而不同種類溶劑對EP/DDS的反應(yīng)活性和板材性能有一定的影響。同時發(fā)現(xiàn)EP/DDS最有效的促進劑是三氟化硼單乙胺絡(luò)合物(BF3·MEA)，且需要合適的促進劑用量才可以達到降低固化反應(yīng)溫度的同時而不影響固化產(chǎn)物Tg。使用合適比例的BF3·MEA/2E4MZ復合促進劑，可以達到固化效率和產(chǎn)物Tg兩者的平衡。
　　綜合前期實驗結(jié)論，通過應(yīng)用并用固化劑技術(shù)，輔以復合促