臺階升溫?zé)後岆娦阅軠y試系統(tǒng).pdf_第1頁
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文檔簡介

1、本文設(shè)計了一套系統(tǒng)，測試臺階升溫條件下熱釋電材料的性能。通過本系統(tǒng)可以得到熱釋電材料在恒溫情況以及升溫情況的熱釋電電流曲線，通過觀察電流曲線可以得到熱釋電材料的性能。
　　現(xiàn)有的測量熱釋電性能的方法，既有動態(tài)法又有靜態(tài)法。本系統(tǒng)采用動態(tài)法中的熱釋電電流法，采用新型的升溫方式，由傳統(tǒng)的線性升溫改為臺階式升溫。臺階恒溫部分模仿背景條件，測量材料在溫度穩(wěn)定下的熱釋電性能，臺階升溫部分模仿外界干擾，測量材料在干擾條件下的熱釋電性能。本文從

2、硬件部分和軟件部分進(jìn)行介紹。
　　硬件部分基于實驗室原有的一臺熱釋電系數(shù)測試系統(tǒng)，為滿足系統(tǒng)需求，在原有的基礎(chǔ)上增加了加熱爐的功率；對原有系統(tǒng)內(nèi)部電路PCB板進(jìn)行了重新的設(shè)計，將電流采集電路和串口控制電路集成到一個PCB板中；對系統(tǒng)外殼做了重新的設(shè)計。
　　軟件部分設(shè)計了一套升溫算法，編程實現(xiàn)PID控制系統(tǒng)的臺階式升溫，對升溫算法的參數(shù)進(jìn)行了多次調(diào)試，得到了最佳的控制參數(shù)；設(shè)計了分段式的最小擬合算法，對溫度數(shù)據(jù)進(jìn)行擬合處理，

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