鋁基覆銅板用導(dǎo)熱絕緣介質(zhì)層的研究.pdf

1、鋁基覆銅板的核心及關(guān)鍵技術(shù)在于研發(fā)具有高導(dǎo)熱的絕緣介質(zhì)層。用于研制導(dǎo)熱絕緣介質(zhì)層的主要方法是在復(fù)合材料基體中填充無機導(dǎo)熱粒子。本文以環(huán)氧樹脂為基體，AlN、BN和Al2O3為填充物，通過實驗的手段，構(gòu)建“三級導(dǎo)熱網(wǎng)絡(luò)”模型，來研發(fā)具有高導(dǎo)熱的絕緣介質(zhì)層。并對其導(dǎo)熱性能、擊穿電壓和剝離強度進行了測試分析。
　?。?）單一粒徑。分別填充粒徑為3μm的Al2O3、500nm的Al2O3、5μm的BN、100nm的BN、3μm的AlN和4

2、0nm的BN。結(jié)果表明，粒徑為40nm的AlN體系的導(dǎo)熱系數(shù)最大，最大值為1.55W/(m·K)。
　?。?）兩種粒徑和材料配比。分別填充粒徑為5μm的BN和3μm的Al2O3配比、粒徑為3μm的AlN和500nm的Al2O3配比、粒徑為100nm的BN和500nm的Al2O3配比、粒徑為40nm的AlN和500nm的Al2O3配比以及粒徑為40nm的AlN和100nm的BN配比。結(jié)果表明，粒徑為40nm的AlN和100nm的BN

3、配比混合填充時，填充體系的導(dǎo)熱系數(shù)最大，最大值為1.91W/(m·K)。
　　（3）三種粒徑和材料配比。分別填充微米和納米粒子的混合體，納米和納米的混合體。結(jié)果表明，三種粒子混合填充的導(dǎo)熱系數(shù)要明顯高于單一粒子和兩種粒子混合填充。填充粒徑為40nm的AlN、100nm的BN和500nm的Al2O3，可以有效構(gòu)建“大粒子-中粒子-小粒子”的三級導(dǎo)熱網(wǎng)絡(luò)，當AlN、BN和Al2O3的質(zhì)量比為2:3:5時，導(dǎo)熱系數(shù)達到最大值2.25W/