電子封裝的電氣特性模擬分析.pdf

1、當(dāng)今社會(huì)隨著科技的日益進(jìn)步，數(shù)碼電子產(chǎn)品的更新?lián)Q代非常頻繁，極輕、極薄、極小及功能多樣化的發(fā)展已成為趨勢，造就了目前集成電路封裝中最先進(jìn)的封裝技術(shù)之一:BGA(BallGridArray)封裝。但是，BGA形式的封裝也將迎來它的自身瓶頸，在使用數(shù)碼電子產(chǎn)品的過程中，芯片產(chǎn)生的熱量使得整個(gè)系統(tǒng)中的各個(gè)組成部件溫度急劇升高;由于封裝體的本身是由不同的材料所組成的，并且不同材料自身的熱膨脹系數(shù)的差異，封裝體必須承受因溫度變化所帶來的極大的熱應(yīng)

2、力，導(dǎo)致所用強(qiáng)度相對較低材料的焊球會(huì)因?yàn)椴粩嗟臒釕?yīng)力開裂而產(chǎn)生破壞，必然使整個(gè)產(chǎn)品失效。
　　本論文探討mBGA電子封裝的電氣特性，以建立適當(dāng)?shù)牡刃щ娐纺Ｐ汀Ｔ谘芯康倪^程利用頻域測量與電磁模擬來互相驗(yàn)證模型的準(zhǔn)確性，最后利用HSPICE模擬整體封裝導(dǎo)線的信號(hào)完整性。
　　在頻域測量方面，針對待測物設(shè)計(jì)適當(dāng)?shù)臏y試夾具，根據(jù)向量網(wǎng)路分析儀得到導(dǎo)線的散射參數(shù)頻域響應(yīng)圖，由所得的散射參數(shù)可以萃取出導(dǎo)線上的雜散電容以及電感值，建立符合

3、導(dǎo)線電氣特性的等效模型。
　　在電磁模擬方面，將實(shí)際封裝導(dǎo)線的Layout線路圖放入AnsoftMaxwell軟件中來模擬整體的電氣特性，所得的模擬值與模型的參數(shù)值作一比對，在誤差值方面，可以得知短中導(dǎo)線的誤差平均值約為9％左右，但在長導(dǎo)線的平均誤差值卻高達(dá)26％，由上述結(jié)果了解長導(dǎo)線的線長已超過軟件的限制，所以萃取的參數(shù)值較為不準(zhǔn)確。
　　在信號(hào)完整性分析方面，根據(jù)Ansoftspicelink將電磁模擬的參數(shù)值轉(zhuǎn)換成SP