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文檔簡介
1、隨著對通信設備的性能要求的提高,常采用化學鍍鎳及電鍍銅表面處理技術對其進行表面改性,使其滿足表面導電、耐蝕等性能。然而實際生產(chǎn)過程中,常常發(fā)現(xiàn)鍍件鍍前表面狀況鍍件的成品率有著重大影響。因此,本文在五種不同基底表面包括:微弧氧化膜表面、鈍化膜表面、噴砂表面、打磨表面及氧化表面上進行了電鍍銅處理,探究鍍件不同的表面狀況對鍍層的性能影響。
本文探討了化學鍍鎳預處理工藝,并對酸洗、活化工藝的多種方案進行了簡要的對比分析,確立了(C2H
2、4O2+H3PO4)的酸洗工藝,HF(40%)的活化工藝。簡要研究分析了化學鍍鎳相關工藝參數(shù)對化學鍍鎳的鍍層形貌、鍍速及孔隙率等的影響,選取較為合理的工藝操作條件作為本文化學預鍍鎳工藝。選取環(huán)保的焦磷酸同鹽鍍銅工藝,并利用赫爾槽實驗對鍍液主鹽濃度、電流密度、pH值等工藝參數(shù)進行了優(yōu)選。確立了本實驗較為合理的焦磷酸鹽鍍銅工藝。最后,對鎳-銅鍍層進行了包括表面電阻率、耐蝕性、結合力、孔隙率、耐沖擊力等性能進行檢測分析,并利用SEM、EDS對
3、鍍層顯微形貌、成分進行了分析表征,從而探討五種基體表面對其后續(xù)金屬涂層綜合性能的影響。
本研究表明:①五種基體上鍍層表面電阻分別在4.7mΩ/mm2~6.0mΩ/mm2之間,其中氧化表面上鍍層表面電阻最大為6.0mΩ/mm2。與其他基體表面相比,因氧化表面存在氧化物而使得鍍層結合力稍差且有少許孔隙;②微弧氧化膜與鈍化膜上鍍層耐蝕性較好,氧化基體表面上鍍層耐蝕最差。在5%NaCl溶液浸泡4小時后,鍍層全面腐蝕;③噴砂表面因表面粗
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