AZ31B鎂合金型材等離子-MIG復(fù)合焊工藝研究.pdf

1、采用等離子-MIG復(fù)合焊工藝，使用熱擠壓同質(zhì)1.6 mm焊絲作為填充材料，對(duì)AZ31B鎂合金中空寬幅型材進(jìn)行焊接。焊接過程穩(wěn)定，焊道連續(xù)，焊縫成型美觀，魚鱗紋均勻。試驗(yàn)分析了在不同類型等離子電流的條件下，MIG弧電壓、等離子電流、焊接速度對(duì)焊縫尺寸、成型的影響，并研究特定參數(shù)下的接頭組織和力學(xué)性能。對(duì)沒有進(jìn)行坡口設(shè)計(jì)的型材接頭直接焊接，主要問題是焊道根部未焊透或未熔合。采用開坡口和結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的焊接接頭，成型良好，抗拉強(qiáng)度可達(dá)237.04M

2、Pa，為母材的98.77％。
　　試驗(yàn)表明，采用等離子-MIG復(fù)合焊工藝時(shí)，焊接參數(shù)范圍窄。參數(shù)對(duì)接頭成型的影響主要是焊縫的熔寬和余高。等離子電流過小會(huì)出現(xiàn)接頭的未熔合或者未焊透，直流等離子電流過大則會(huì)出現(xiàn)焊漏，變極性等離子電流過大會(huì)使熔寬變大，對(duì)熔深幾乎沒有影響。MIG弧電壓主要影響焊縫熔寬。
　　近縫區(qū)組織有一定程度的粗化，但變化不明顯。析出相粗化明顯，焊后在晶界分布有顆粒狀共晶物。熔合線附近焊縫側(cè)組織為細(xì)小晶粒，向焊縫